-
維修前板子烘烤準備及相關要求
維修前板子烘烤準備及相關要求：① 根據暴露時間不同，將單板分別給出不同的烘烤要求,板子暴露時間：以板子條碼上的加工月份時間為準，以此類推。② 烘烤時間，按如下規定進行烘烤：暴露時間 ≤2個月 2個月以上、烘烤時間 10小時 20小時、烘烤溫度 105±5℃ 105±5℃。③ 在烘板前維修人要將溫度敏感組件拆下后進行烘烤，例如光纖、塑膠...
2023-10-30 二勇 424
-
當前流行的高性能BGA植球機
半導體領域是機器視覺技術應用最主要的領域之一，球珊陣列做為當前主流的半導體封裝技術，自然離不開機器視覺技術的支撐。BGA植球機的研制，從二十世紀60年代，隨著BGA封裝技術的研究就已經開始了。但是由于當時科學技術水平的限制，BGA植球機的精度、效率和成品率都沒有辦法滿足實際生產的需要。到80年代，由于光電技術、工業...
2023-10-30 文全 196
-
芯片植球是什么意思
普通的SMD返修系統的原理：采用熱氣流聚集到表面組裝器件的引腳和焊盤上，是焊點融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同廠家返修系統的相異之處主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同，有的噴嘴是熱風在SMD的上方，從保護器件的角度考慮，應選擇氣流在PCB四周流動比較好，為防止PCB翹曲還要選擇具有對PCB進行...
2023-10-23 文全 539
-
高精度貼裝和穩定控溫的BGA返修臺
受國產化芯片制造技術瓶頸影響，一些核心主流器件如現場可編程門陣列（ FPGA )、復雜可編程邏輯器件（ CPLD ) 、數字信號處理器（ DSP )等BGA封裝芯片仍然需要進口，2?10萬/片的高額費用和2?3 個月的采購周期，對BGA的一次裝焊合格率和可靠性提出了更高的要求。BGA主要焊接缺陷和解決方案總結如下。通過使用一種高精度貼裝和穩定...
2023-10-21 dtf 163
-
半導體植球機使用過程和保養注意事項
目前電子產品越來越小型化，系統類芯片已開始大量應用，此時會有大量的產業化信息需要規避，譬如產品返修時植球機的使用和保養，盡可能多的注意操作方法，對器件的加工要求盡可能降低，選用標準器件為佳。使用過程和保養注意事項：1.關閉bga植球機前,需先按回焊關閉鍵,回焊區溫度需冷卻降至100℃以下方可關閉POWER電源鍵,并關閉后總電...
2023-10-21 文全 285
