目前電子產品越來越小型化，系統類芯片已開始大量應用，此時會有大量的產業化信息需要規避，譬如產品返修時植球機的使用和保養，盡可能多的注意操作方法，對器件的加工要求盡可能降低，選用標準器件為佳。

使用過程和保養注意事項：

1、關閉bga植球機前，需先按回焊關閉鍵，回焊區溫度需冷卻降至100℃以下方可關閉POWER電源鍵，并關閉后總電源閥。

2、作業時，請勿重壓托盤，造成滑動軸變形彎曲，導致托盤行進時不順暢。

3、機臺頂部屬于高溫區域，如特殊情況需要打開頂部發熱體進行維護時，需待機臺斷電冷卻后作業，防止燙傷。

4、每次在通電加熱前，檢查頂部加熱區內的鋼索滑輪組是否有臟污和異物并確認是否有卡死和不轉動現象，防止在回焊過程中出現托盤鋼索卡死脫落現象。

5、如發生通電后按加熱開關不加熱現象，請檢查溫度感溫座上的K型感溫頭是否有脫落或者松動現象。

6、在發生突發現象請先按機臺的緊急停止按鈕，然后斷電待溫度冷卻后方可做檢查動作。

一、植球機保養使用工具：

酒精；無塵布或無塵紙；鑷子；刷子；手套。

二、植球機日保養項目：

機器的表面清潔、承載托盤導軌清潔、導軌滑輪輪組清潔。

三．植球機周保養項目：

1、承載托盤清潔。

2、發熱倉上部和下部發熱體清潔。

元件的植球返工方法有很多種。一名熟練、經驗豐富的返工技術人員，掌握多種方法，包括可用的機械工具，會在最快的時間內確定達到半導體最高良率的方法。

“錫膏”+“錫球”法具體的操作步驟如下：

1、先準備好植球治具，植球治具上的鋼網要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順;

2、把預先處理好的芯片在植球治具上做好定位;

3、把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上;

4、往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，要盡量控制好手刮膏時的角度、力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫膏框 ;

5、確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后，把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球治具，讓錫球滾動入網孔，確認每個網孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板;

6、把植好球的BGA從基座上取出待烤(最好能用回流焊了，量小用熱風槍也行)。

“錫膏”+“錫球”的優點是：焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現跑球現象，較易控制并撐握，另外這種方法不要求BGA焊盤處理得非常平整(只需用電烙鐵將BGA焊盤拖平即可)，這樣可以大大降低BGA植球成本。