半導體領域是機器視覺技術應用最主要的領域之一，球珊陣列做為當前主流的半導體封裝技術，自然離不開機器視覺技術的支撐。

BGA植球機的研制，從二十世紀60年代，隨著BGA封裝技術的研究就已經開始了。但是由于當時科學技術水平的限制，BGA植球機的精度、效率和成品率都沒有辦法滿足實際生產的需要。到80年代，由于光電技術、工業自動化、精密機械、機器人、運動控制、自動檢測和圖像處理等技術的發展，使得BGA植球機進入了實用化的階段。美國、日本等相繼研制出具有中等精度和速度的BGA植球機。但是，這時候的BGA植球機大都沒有配備視覺系統，因此在檢測和定位等方面還存在著很多問題，自動化程度不高。當前流行的高性能BGA植球機，都帶有高精度機器視覺定位系統，高精度、高速度和高度的自動化是它們最基本的特征。

準備工具：

錫球、助焊膏、清洗劑、助焊劑、吸錫線、油畫筆、內六角扳手、電烙鐵、布等。

一、除錫

BGA涂上少量助焊劑，用恒溫烙鐵吸取錫球，再用恒溫洛鐵加熱吸錫線，用吸錫線去除BGA PAD 上的殘錫（注：烙鐵溫度設定在260度到300度之間）。

二、清洗

將除錫完的BGA芯片用無塵布蘸清潔劑把件擦干凈（注意：BGA 上的助焊劑會發生化學反應并產生質變，影響零件的焊接）。

三、植球步驟：

1、將BGA芯片放到植珠臺上，用內六角板手根據BGA大小調整固定座，使BGA芯片能平整地放在植珠臺上。

2、用筆刷將助焊劑均勻地涂在BGA貼面上。

3、根據不同的BGA芯片選擇合適的植球鋼網和錫球并將鋼網固定在植珠臺上模上，（調整鋼網與芯片錫點使其完全重合）。

4、倒進錫球搖動植珠臺，使對應的鋼網孔填滿錫球。

5、將多余的錫球從錫球座中倒出。

6、輕輕按下把手，注意錫球的情況。

7、取走植珠臺上模。

8、檢查是否有漏球或抱球的情形，若有則用鑷子補齊或拔離。

9、將植球完成的BGA用熱風槍進行均勻加熱。