受國產(chǎn)化芯片制造技術瓶頸影響，一些核心主流器件如現(xiàn)場可編程門陣列（ FPGA )、復雜可編程邏輯器件（ CPLD ) 、數(shù)字信號處理器（ DSP )等BGA封裝芯片仍然需要進口，2~10萬/片的高額費用和2~3 個月的采購周期，對BGA的一次裝焊合格率和可靠性提出了更高的要求。BGA主要焊接缺陷和解決方案總結(jié)如下。

通過使用一種高精度貼裝和穩(wěn)定控溫的BGA返修臺（如：VT-360LII返修系統(tǒng)裝置），實現(xiàn)對BGA器件的拆焊、貼裝、焊接返修工作流程的集成自動化，這樣相比更換BGA器件，可大幅節(jié)約成本并確保生產(chǎn)進度經(jīng)工藝優(yōu)化統(tǒng)計過程控制（SPC )，達到穩(wěn)定的過程能力，可實現(xiàn)高效、高可靠性的BGA返修。

（1） 焊接缺陷1： 焊球空洞面積超過25%，多余物、橋連、斷裂等：解決方案為使用BGA返修工作站更換 BGA，典型產(chǎn)品使用VT-360LII返修系統(tǒng)可實現(xiàn)高可靠性拆焊技術。該方案的缺點是訂購BGA價格昂貴，影響生產(chǎn)進度。

（2） 焊接缺陷2：球窩、不潤濕、冷焊。解決方案為在BGA底部涂刷助焊劑，使用真空汽相回流焊接對BGA重熔：該方案成本低，可保證生產(chǎn)進度，缺點是經(jīng)過掃描電子顯微鏡（SEM)/X射線能譜分析儀（EDS) 技術分析和大量數(shù)據(jù)實踐經(jīng)驗分析發(fā)現(xiàn)：一方面，重熔且超過3次回流焊改變了焊點合金層的組織成分，在老化中Sn向Cu擴散發(fā)生化學反應 ，在CU3Sn的金屬間化合物(IMC)中留下了多空洞形成的連續(xù)孔洞，即柯肯達爾現(xiàn)象；另一方面，BGA與PCB板材料的熱膨脹系數(shù)（CTE)不同，重溶焊接過程中增加BGA焊球收縮斷裂的隱患， 影響產(chǎn)品的長期可靠性和壽命。

電子裝聯(lián)技術可靠性主要取決于關鍵核心器件裝焊的過程能力控制。BGA焊接的可靠性是評價印制電路板組裝件（PCBA) 焊接質(zhì)量好壞的關鍵所在，高可靠的BGA植工藝技術為保證BGA焊接質(zhì)量提供了必要條件。研究并掌握高可靠BGA返修工藝技術，可以使同一批次工藝參數(shù)的穩(wěn)定性和不同批次產(chǎn)品的一致性更好，提高BGA返修臺工序過程能力，減少返修工和生產(chǎn)成本，最終確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。