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如何解決BGA返修設(shè)備使用過程中出現(xiàn)的問題
一、檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài)1.檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài)，確保設(shè)備的狀態(tài)沒有發(fā)生變化，以防止出現(xiàn)不必要的故障。2.檢查BGA設(shè)備的電源線是否完好，是否有斷路或短路現(xiàn)象或者接觸不良現(xiàn)象，以確保設(shè)備使用安全可靠。3.檢查BGA設(shè)備內(nèi)部的電路板和元器件，是否有損壞或漏電現(xiàn)象，以確保設(shè)備的可靠性。4.檢查BGA設(shè)備...
2023-10-18 二勇 196
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關(guān)于BGA植球中需要注意的事項(xiàng)
在BGA植球過程中，需要注意以下問題：1:保持操作環(huán)境的清潔。塵埃、雜質(zhì)等污染物會(huì)對(duì)植球質(zhì)量和焊接效果產(chǎn)生不良影響，因此在植球工作開始之前，需要對(duì)工作環(huán)境進(jìn)行清潔和整理，確保工作區(qū)域的整潔和干凈，還需要佩戴防靜電手環(huán)，防止靜電。2:使用專門的定制植球臺(tái)時(shí)，bga模具底面禁止沾附錫球。如果錫球模具底面沾附錫...
2023-10-18 二勇 166
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BGA返修臺(tái)溫度曲線設(shè)定
對(duì)于新接觸BGA返修臺(tái)的人來說，BGA返修溫度曲線的設(shè)置是最重要的，也是最難把控的，可能需要通過長(zhǎng)時(shí)間的摸索才能夠知道怎么樣去設(shè)置溫度曲線。其實(shí)BGA返修臺(tái)的工作原理與回流焊的工作的原理相同，它分為：預(yù)熱-恒溫-焊接-冷卻4個(gè)階段。設(shè)置BGA返修設(shè)備的曲線主要重點(diǎn)在于測(cè)試出BGA的熔點(diǎn)時(shí)的溫度，接下來由BGA返修臺(tái)廠家小編給...
2023-10-18 文全 340
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BGA返修臺(tái)如何選擇
BGA返修臺(tái)如何選擇？在選擇BGA返修臺(tái)的時(shí)候需要考慮幾個(gè)方面：一.要修的PCB板的尺寸范圍；二.要修的BGA的大小范圍；三.是考慮全自動(dòng)的還是半自動(dòng)的？同時(shí)還需要了解：1.不能單純的對(duì)比價(jià)格，需要從性價(jià)比方面進(jìn)行多維度的對(duì)比，像國(guó)產(chǎn)BGA返修臺(tái)與進(jìn)口返修臺(tái)對(duì)比的時(shí)候就需要對(duì)比使用年限，售后服務(wù)，機(jī)器的返修效率，返修成功率，操作簡(jiǎn)單...
2023-10-18 二勇 172
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幾點(diǎn)BGA返修臺(tái)的實(shí)用技巧
使用BGA返修臺(tái)不容易損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時(shí)候需要高溫加熱，這個(gè)時(shí)候?qū)囟鹊目刂凭纫蠓浅５母?，稍有誤差就有可能導(dǎo)致BGA芯片和PCB板報(bào)廢。而BGA返修臺(tái)的溫度控制精度可以精確到2度以內(nèi)，這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損，也是熱風(fēng)槍無法對(duì)比的作用之一。我們返修BGA成功的最終核心...
2023-10-18 二勇 187
