使用BGA返修臺(tái)不容易損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時(shí)候需要高溫加熱，這個(gè)時(shí)候?qū)囟鹊目刂凭纫蠓浅５母撸杂姓`差就有可能導(dǎo)致BGA芯片和PCB板報(bào)廢。而B(niǎo)GA返修臺(tái)的溫度控制精度則可以精確到2度以?xún)?nèi)，以便確保在返修BGA芯片的過(guò)程中保證芯片的完好無(wú)損，這是熱風(fēng)槍無(wú)法對(duì)比的作用之一。我們返修BGA成功的最終核心就是圍繞返修的溫度和板子變形的問(wèn)題，同時(shí)也是關(guān)鍵性的技術(shù)問(wèn)題。機(jī)器可以在最大程度上避免人為的影響因素，使得返修成功率能夠提高并且保持穩(wěn)定。

　　BGA返修臺(tái)還能夠做到不使焊料流淌到別的焊盤(pán)，實(shí)現(xiàn)勻稱(chēng)的焊球尺寸。在洗濯了BGA以后，就可將其對(duì)齊，并貼裝到PCB上，接著再流，至此組件返修完畢。必要指出的是，接納手工方法洗濯焊盤(pán)是不能及時(shí)徹底的去除雜質(zhì)的。所以建議大家在購(gòu)買(mǎi)BGA返修臺(tái)的時(shí)候最好能選擇全自動(dòng)BGA返修臺(tái)，可以節(jié)省您的時(shí)間、人員成本和金錢(qián)，雖然購(gòu)買(mǎi)全自動(dòng)的BGA返修臺(tái)價(jià)格相對(duì)來(lái)說(shuō)比較高，但是對(duì)于返修效率和性能這些方面來(lái)說(shuō)是手動(dòng)BGA返修臺(tái)無(wú)法比擬的，所以您在購(gòu)買(mǎi)之前請(qǐng)做好評(píng)估對(duì)比工作。

　　根據(jù)以上這些咱們可以看出BGA返修臺(tái)的作用很簡(jiǎn)單就是應(yīng)用來(lái)對(duì)電腦主板芯片進(jìn)行返修的機(jī)械設(shè)備。相信您通過(guò)學(xué)習(xí)這些知識(shí)點(diǎn)，也可以能夠輕松的對(duì)BGA芯片進(jìn)行返作工作，當(dāng)然，在挑選BGA返修臺(tái)時(shí)還是建議大家選購(gòu)三溫區(qū)和光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)這些設(shè)備，這樣的話，返修良率更高。