隨著芯片技術(shù)的提高和半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展，電子產(chǎn)品也不斷趨向小型化、集成化，bga返修植球元器件的焊接質(zhì)量和焊接工藝，越來越引起人們的重視。

半導(dǎo)體芯片植球，常見的問題有溫度的設(shè)定：

　　溫度曲線，是指PCB板上某一點(diǎn)通過回流焊機(jī)時，從進(jìn)入回流焊機(jī)時的起始時間開始至通過回流焊機(jī)為止，該點(diǎn)的溫度隨著時間變化而發(fā)生變化的溫度曲線。通過回流焊溫度曲線可以很直觀的觀察并分析元器件在整個回流焊接過程中出現(xiàn)的各種問題，監(jiān)控元器件在各個溫區(qū)里的溫度變化，以此保證焊接質(zhì)量。同時回流焊機(jī)的參數(shù)設(shè)置是否合理，關(guān)系著焊接質(zhì)量的好壞。回流焊溫度曲線大體可以分為四個溫區(qū)，依次是升溫區(qū)、預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)。

　　在生產(chǎn)過程中，由于植球速度的快慢、各溫區(qū)的溫度變化、印刷質(zhì)量、貼裝的精準(zhǔn)度等，回流焊接經(jīng)常會出現(xiàn)一些缺陷現(xiàn)象，導(dǎo)致半導(dǎo)體植球出現(xiàn)問題。

　　針對當(dāng)前半導(dǎo)體芯片植球中不可見缺陷的問題，基于2DX射線檢測儀，崴泰科技提出了方法和流程。通過實(shí)驗(yàn)對檢測方案進(jìn)行了驗(yàn)證，結(jié)果表明給出的檢測方案合理可行，按此檢測方案可以識別PCBA中常見的缺陷，同時可以指導(dǎo)PCB設(shè)計及焊接工藝改進(jìn)。檢測方案在對PCBA植球時，具有以下優(yōu)點(diǎn)：高精度、一鍵式操作、簡單易用；覆蓋PCBA常見缺陷、工作質(zhì)量高；操作流程規(guī)范、快速切換不同型號BGA簡單、高效。

　　制造業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)命脈所系，是立國之本、強(qiáng)國之基。這十年來，我國制造業(yè)增加值從2012年的16.98萬億元增加到2021年的31.4萬億元，占全球比重從20%左右提高到近30%，持續(xù)保持世界第一制造大國地位。我們專注于植球機(jī)研發(fā)生產(chǎn)10余年，型號規(guī)格齊全，可非標(biāo)定制，采用伺服運(yùn)動控制系統(tǒng)：穩(wěn)定、可靠、安全、高效，半導(dǎo)體芯片全自動植球機(jī)值得信賴，效率高！