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幾點BGA返修臺的實用技巧
使用BGA返修臺不容易損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時候需要高溫加熱，這個時候對溫度的控制精度要求非常的高，稍有誤差就有可能導致BGA芯片和PCB板報廢。而BGA返修臺的溫度控制精度可以精確到2度以內，這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損，也是熱風槍無法對比的作用之一。我們返修BGA成功的最終核心...
2023-10-18 二勇 187
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bga植球機常見問題分析
隨著芯片技術的提高和半導體技術快速發展，電子產品也不斷趨向小型化、集成化，bga返修植球元器件的焊接質量和焊接工藝，越來越引起人們的重視。半導體芯片植球，常見的問題有溫度的設定：溫度曲線，是指PCB板上某一點通過回流焊機時，從進入回流焊機時的起始時間開始至通過回流焊機為止，該點的溫度隨著時間變化而發生變化的溫度...
2023-10-18 二勇 237
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芯片半導體植球機植球的專業術語
芯片半導體植球機植球的專業術語，你全都掌握了嗎？文章將會詳細解釋半導體植球機的構成，以及在芯片半導體的領域里面常用的一些術語，簡要的組裝方法，以及簡介植球的過程。組成部分說明：當電子行業從真空管、繼電器發展到硅半導體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產品越來越頻繁地出現在了消費領域，促...
2023-10-18 文全 186
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手機芯片模組植球機返修流程
隨著通信技術的不斷擴延，手機已成為人們生活、工作、學習、娛樂不可或缺的工具。而手機芯片是手機中非常重要的組件之一，其品質的好壞直接影響手機整體品質的高低。因此在手機芯片生產的過程中每一步都是要嚴格把關的，不能有絲毫的懈怠。在手機中，電路板是決定手機品質的關鍵組件之一，因此它的生產工藝及質量好壞顯得尤為重...
2023-10-18 文全 204
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BGA返修臺各類型返修能力對比
BGA返修臺根據不同基準可分為多種類型，比較常見的便有全自動BGA返修臺和手動式BGA返修臺，哪種類型BGA返修臺返修能力怎樣?下面我們一塊兒比較一下。全自動BGA返修臺和手動式BGA返修臺返修能力都有哪些區別？ 全自動BGA返修臺能夠返修BGA芯片返修量多，持續性強，可信性高。尤其是能節省很多的人力成本和返修良率高，在返修...
2023-10-18 煒明 22090
