BGA返修臺根據不同基準可分為多種類型，比較常見的便有全自動BGA返修臺和手動式BGA返修臺，這兩種類型的BGA返修臺返修能力怎樣?下面我們讓一塊兒比較一下。

DT-F350輕便型BGA智能返修臺

       全自動BGA返修臺能夠返修的BGA芯片返修量多，持續性強，可信性高。尤其是能節省很多的人力成本以及返修良率高，在返修過程中能夠快速地完成全自動拆除和焊接，不需要員工手動控制，很大程度的減少了操作中人為因素導致的差值。

       再有，全自動BGA返修臺采用自動生成返修溫度曲線、機器設備全自動、開發界面可以借助鼠標移動界面上的七個點，劃出一條理想的溫度曲線，機器設備會根據溫度曲線，全自動設定各溫區的參數，迅速形成一條可靠的返修曲線。并且全自動BGA返修臺具有靈活易用的PCBA基板放置平臺，能夠返修不同尺寸和形狀的PCBA基板。比較常見的全自動BGA返修臺有：達泰豐DT-F630、達泰豐DT-F750，BGA芯片返修能力非常強大。

       手動式BGA返修臺返修良率和返修效率都很低，僅適合BGA芯片返修量少的公司或是個人維修商。一般手動式BGA返修臺只是能夠返修簡單的BGA芯片，針對精度要求較高的返修要求是難以達到的，因為手動式BGA返修臺沒有具有對位系統和溫度自動生成曲線功能。

常見的手動BGA返修臺有：達泰豐DT-F350，可以根據客戶需求搭配設備，返修能力較低。

      總而言之，全自動BGA返修臺的返修能力更強大。