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BGA返修臺(tái)為什么要設(shè)置多段溫區(qū)
BGA 返修臺(tái)設(shè)置多段溫區(qū)主要基于以下幾個(gè)關(guān)鍵原因： 首先，不同的電子元件和 PCB 板材料對(duì)溫度的承受能力和反應(yīng)各不相同。通過(guò)多段溫區(qū)設(shè)置，可以精準(zhǔn)地控制每個(gè)階段的溫度，確保在返修過(guò)程中不會(huì)因溫度過(guò)高而損壞敏感元件，也不會(huì)因溫度過(guò)低導(dǎo)致焊接不良。 其次，多段溫區(qū)有助于實(shí)現(xiàn)良好的焊接效果。在預(yù)熱階段，穩(wěn)定的升高溫度能去除 PCB 板和元件上的濕氣，減少熱沖擊。在回流階段，精確控制高溫能使焊料充分熔
2024-07-30 梁偉昌 91
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bga焊接失效的原因
BGA焊接失效的原因主要包括以下幾個(gè)方面： 1. 錫膏和錫球質(zhì)量問(wèn)題- 錫膏錫球成分不均勻，可能導(dǎo)致熔點(diǎn)不一致，影響焊接效果。- 錫膏錫球表面存在氧化或污染，阻礙良好的焊接結(jié)合。2. 基板問(wèn)題- 基板表面不平整，影響與錫球的接觸。- 基板的鍍層質(zhì)量差，如鍍層厚度不均或附著力弱。3. 焊接工藝參數(shù)不合理- 返修臺(tái)的溫度曲線設(shè)置不當(dāng)，預(yù)熱、恒溫、回流和冷卻階段的溫度和時(shí)間控制不準(zhǔn)確。- 焊接時(shí)的壓力不
2024-07-20 梁偉昌 144
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如何判斷 BGA 植球的質(zhì)量是否合格
判斷 BGA 植球的質(zhì)量是否合格，可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行1.外觀檢查外觀檢查可以使用專(zhuān)業(yè)設(shè)備bga看球機(jī)，能清楚得檢測(cè)錫球的狀態(tài)。- 錫球的排列：觀察錫球在 BGA 封裝上的排列是否整齊、均勻，間距是否符合設(shè)計(jì)要求。- 錫球的完整性：檢查錫球的外形是否完整，無(wú)變形、缺失、壓扁等缺陷。- 焊接連接：查看錫球與 BGA 芯片焊盤(pán)之間的焊接連接，應(yīng)無(wú)虛焊、漏焊現(xiàn)象，焊點(diǎn)表面應(yīng)光滑、圓潤(rùn)，無(wú)孔洞、裂縫等。
2024-07-11 梁偉昌 309
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選擇一臺(tái)適合的BGA植球設(shè)備你需要考慮幾個(gè)因素！
在當(dāng)今高度集成化的電子制造領(lǐng)域，BGA 植球技術(shù)的重要性不言而喻。選擇一臺(tái)適合的 BGA 植球設(shè)備，是確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、降低成本的關(guān)鍵。然而，面對(duì)市場(chǎng)上眾多的品牌和型號(hào)，如何做出明智的選擇呢？讓我們?yōu)槟议_(kāi)這神秘的面紗。 首先，精度是衡量 BGA 植球設(shè)備的重要指標(biāo)。一臺(tái)優(yōu)秀的設(shè)備應(yīng)能夠精確地控制植球的位置和間距,誤差能夠保持在±0.02之間，確保每個(gè)球的一致性和準(zhǔn)確性。高精度的植球能夠
2024-07-03 梁偉昌 125
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BGA 返修臺(tái)返修 CPU 的技術(shù)探討
在現(xiàn)代電子設(shè)備的維修領(lǐng)域，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）返修技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。特別是對(duì)于 CPU 這類(lèi)核心組件的返修，要求高精度和嚴(yán)格的工藝控制。本文將深入探討使用 BGA 返修臺(tái)返修 CPU 的技術(shù)要點(diǎn)和操作流程。 二、BGA 返修臺(tái)工作原理BGA 返修臺(tái)主要通過(guò)加熱系統(tǒng)、光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)和控制系統(tǒng)協(xié)同工作。加熱系統(tǒng)能夠提供均勻且精確控制的溫度，以熔化 BGA 芯片底
2024-06-27 梁偉昌 181
