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BGA返修焊接中比較常見的幾種問題及應對措施
在BGA（球柵陣列封裝）焊接中可能出現以下問題：橋連- 定義：相鄰的BGA焊點之間的焊料連接在一起，形成短路。- 產生原因：- 焊膏印刷過量，導致在焊接時多余的焊料使相鄰焊點連接。- 焊接溫度曲線設置不合理，如升溫過快，使焊料過度流動。- 應對措施：- 精確控制焊膏印刷量，調整印刷參數。- 優化焊接溫度曲線，設置合適的升溫速率。開路- 定義：BGA焊點沒有形成完整的連接，出現電氣斷路。- 產生原因
2024-11-21 梁偉昌 54
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BGA返修臺主要適用哪些芯片封裝類型？
BGA返修臺主要適用于表面貼裝技術相關的芯片和元件，以下就是比較常見的類型：1. 芯片類型- BGA（球柵陣列）芯片：這是BGA返修臺最主要適用的芯片類型。其底部有規律排列的焊球，用于與PCB板連接，常見于電腦CPU、顯卡芯片等。- CSP（芯片級封裝）芯片：它的封裝尺寸接近芯片本身大小，焊球或引腳分布在芯片底部，具有體積小、性能高的特點，常用于移動設備中的存儲芯片等。- QFN（四方扁平無引腳）
2024-11-13 梁偉昌 37
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達泰豐BGA植球機的優勢！
達泰豐BGA植球機具有以下優勢：011. 技術領先：- 高精度定位：采用先進的機械設計、日本東方精密升降系統和精確的控制系統，能夠實現高精度的重復定位和運動控制，確保植球位置的準確性和穩定性，對于芯片植球這種對精度要求極高的操作來說，這一點至關重要，可以有效提高產品的質量和良品率。- 視覺系統輔助：部分機型可選配視覺系統，能夠對芯片和錫球進行準確識別和定位，進一步提高植球的精度和效率。例如在植球過
2024-10-23 梁偉昌 111
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BGA返修臺在筆記本電腦維修中主要用于以下幾個方面！
BGA返修臺在筆記本電腦維修中有諸多重要應用，主要體現在以下方面：1. 芯片拆卸：- 故障芯片更換：當筆記本電腦的主板芯片，如南橋芯片、北橋芯片、顯卡芯片等出現故障時，需要將這些芯片從主板上拆卸下來。BGA返修臺可以通過精確的溫度控制和加熱方式，使芯片底部的焊球熔化，從而安全地將芯片取下。例如，因芯片過熱損壞或長期使用導致的芯片功能異常，就需要先拆卸舊芯片再更換新的。- 升級芯片：有些用戶為了提升
2024-10-18 梁偉昌 106
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BGA 返修臺的溫度控制精度有多重要？
BGA 返修臺的溫度控制精度非常重要主要體現在以下幾個方面：一、對 BGA 芯片的影響1. 焊接質量- 高精度的溫度控制能確保 BGA 芯片在返修過程中受熱均勻。如果溫度控制不精確，可能會導致局部過熱或過冷。局部過熱會損壞芯片及周邊電路，而過冷則可能使焊錫無法充分熔化，從而影響焊接質量，出現虛焊、假焊等問題。- 精準的溫度控制可以使焊錫在合適的溫度下熔化和凝固，形成良好的焊點，提高焊接的可靠性。2
2024-10-10 梁偉昌 87
