BGA焊接失效的原因主要包括以下幾個方面：
 
1. 錫膏和錫球質(zhì)量問題
- 錫膏錫球成分不均勻，可能導致熔點不一致，影響焊接效果。
- 錫膏錫球表面存在氧化或污染，阻礙良好的焊接結合。

2. 基板問題
- 基板表面不平整，影響與錫球的接觸。
- 基板的鍍層質(zhì)量差，如鍍層厚度不均或附著力弱。

3. 焊接工藝參數(shù)不合理
- 返修臺的溫度曲線設置不當，預熱、恒溫、回流和冷卻階段的溫度和時間控制不準確。
- 焊接時的壓力不均勻，可能導致部分錫球焊接不良。

4. 助焊劑選用不當
- 助焊劑的活性不足，無法有效去除氧化層和污染物。
- 助焊劑殘留過多，影響電氣性能。

5. 環(huán)境因素
- 生產(chǎn)環(huán)境中的灰塵、雜質(zhì)等污染物進入焊接區(qū)域。
- 環(huán)境溫度和濕度超出規(guī)定范圍，影響焊接質(zhì)量。
 
綜上所述，BGA 焊接失效是由多種因素共同作用引起的，在生產(chǎn)過程中需要嚴格控制各個環(huán)節(jié)，以確保焊接的可靠性。焊接完成可通過X-RAY檢測機檢測確保焊接質(zhì)量！