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smt鋼網基本知識_是什么東西_常規尺寸_深圳smt鋼網推薦（一）
SMT鋼網厚度標準和開口標準1、SMT鋼網厚度標準根據產品的芯片大于PITCH和大于CHIP來要求的2、SMT鋼網開孔有兩個原則： a、寬厚比大于1.5； b、面積比大于0.66（1）根據最小部分的寬度計算鋼板的厚度；例如最小寬度為0.18毫米，鋼板...
2023-12-11 文全 5212
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如何挑選一臺合適的X-Ray檢測設備？
X-RAY檢測設備被應用于各行各業，是否擁有X-RAY檢測設備也成了影響企業發展的關鍵要素，對于目前還沒有選購X-RAY檢測設備的企業來說，如何挑選一臺合適的X-RAY檢測設備是一個傷腦筋的問題，今天，小編從以下幾個方面教大家如何挑選X-RAY檢測設備，一起看看吧~1、看核心部件X射線管X-RAY檢測設備中有一個最核心的部件...
2023-12-06 煒明 4086
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芯片常用封裝介紹
芯片常用封裝介紹1、BGA 封裝 (ball grid array)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側引腳扁平封裝)小...
2023-12-01 二勇 4161
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優質BGA焊接工具和材料廠家：達泰豐科技
近年來BGA焊接手段越來越成熟、簡單，許多人開始嘗試自己焊接維修BGA芯片（手機、電腦、平板）在此推薦我司BGA返修焊接套餐：植球臺，返修臺、錫膏，錫球，助焊膏，烙鐵，風槍等。淘寶/阿里巴巴搜索 達泰豐 均有在售全套流程視頻，包學包會，終身售后個人焊接芯片需注意事項：焊接芯片注意事項：1、需佩戴靜電手環或...
2023-12-01 文全 305
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BGA封裝是什么意思_特點是什么_FCBGA封裝與BGA的區別
數十年來，芯片封裝技術一直追隨著IC的發展而發展，一代IC就有相應一代的封裝技術相配合。為了應對集成電路封裝的嚴格要求與I/O引腳數快速增加，帶來的功耗增大，在上世紀90年代，BGA（球柵陣列或焊球陣列）封裝應運而出。BGA封裝技術是一種高密度表面裝配封裝技術：芯片底部引腳成球，排列成格子狀。相比于傳統封裝...
2023-12-01 二勇 4429
