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高精度BGA返修臺相比普通BGA返修臺的優(yōu)點
高精度BGA返修臺和普通的BGA返修臺功能基本上差不多。高精度BGA返修臺相比于普通BGA返修臺優(yōu)點是能夠返修精度超高的BGA芯片，像Chip01002/Chip01005和相鄰間距在4mm的BGA都是可以返修的。而普通BGA返修臺無法完成高精度BGA返修的主要原因是溫度達不到返修密間距BGA芯片的溫度設(shè)置要求。這個就是高精度BGA返修臺...
2023-11-23 文全 197
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bga返修臺為什么要用三溫區(qū)
大家都知道BGA返修臺分為二溫區(qū)和三溫區(qū)，現(xiàn)在小編來告訴大家BGA返修臺為什么要用三溫區(qū)的，用三溫區(qū)BGA返修臺的好處有哪些。相當于是給大家普及一下常識吧，如果是大神請忽略!1、三溫區(qū)BGA返修臺應(yīng)用平衡加熱原理，操作方便，返修成功率高，效果比二溫區(qū)的BGA返修臺好，二溫區(qū)的設(shè)備在加熱溫度控制方面沒有三溫區(qū)精...
2023-11-23 文全 233
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BGA芯片元器件拆除步驟介紹
BGA芯片被廣泛的運用到電子行業(yè)中，像服務(wù)器主板，智能終端，智能電器等都會使用到了，由于BGA對于精度要求較高芯片上面的元器件必須焊死在板子上面，這就造成了如果單一一個元器件壞掉了的話，沒有專業(yè)的設(shè)備來進行返修，那么這個板子就要報廢了。要知道有些主板價格是非常貴的報廢并不是明智選擇。那么BGA芯片元器件壞了...
2023-11-22 二勇 585
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dell服務(wù)器主板返修的步驟
Dell服務(wù)器主板和華碩服務(wù)器主板的結(jié)構(gòu)差不多，準備工作：首先需要準備返修過程中使用到的物料：BGA返修臺，錫膏，風嘴，需要更換的BGA元器件等，準備就緒了后就需要按照步驟進行服務(wù)器主板的拆除和焊接工作了。1、了解需要返修的dell服務(wù)器主板芯片是否含鉛，把溫度曲線設(shè)置好，含鉛錫球熔點在183℃，無鉛錫球熔點在217℃...
2023-11-22 文全 429
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服務(wù)器主板用什么設(shè)備能夠自動返修BGA
現(xiàn)在機械化程度越來越高了，服務(wù)器主板返修以前都是人工的先用檢測儀去檢測然后再把損壞的BGA使用拆焊臺一個個去拆，效率很低且無法滿足主板返修需求。所以說選對主返修設(shè)備是非常重要的一點，今天小編就給大家介紹一下服務(wù)器主板自動返修設(shè)備BGA返修臺，主要以主板返修為例講解。在返修主板之前我們先來了解主板損壞...
2023-11-22 文全 220
