大家都知道BGA返修臺(tái)分為二溫區(qū)和三溫區(qū)，現(xiàn)在小編來(lái)告訴大家BGA返修臺(tái)為什么要用三溫區(qū)的，用三溫區(qū)BGA返修臺(tái)的好處有哪些。相當(dāng)于是給大家普及一下常識(shí)吧，如果是大神請(qǐng)忽略!

1、三溫區(qū)BGA返修臺(tái)應(yīng)用平衡加熱原理，操作方便，返修成功率高，效果比二溫區(qū)的BGA返修臺(tái)好，二溫區(qū)的設(shè)備在加熱溫度控制方面沒(méi)有三溫區(qū)精準(zhǔn)。

2、三溫區(qū)BGA返修臺(tái)控制面更大，能夠適應(yīng)不同尺寸的BGA芯片返修。在行業(yè)內(nèi)能夠返修這么大范圍尺寸的BGA返修臺(tái)還是第一家哦。如果有興趣的朋友可以直接聯(lián)系客服了解產(chǎn)品。

3、能夠輕松焊接無(wú)鉛BGA，我們都知道二溫區(qū)的BGA返修臺(tái)是無(wú)法焊接無(wú)鉛BGA的。要焊接無(wú)鉛BGA那就必須使用三溫區(qū)BGA返修臺(tái)來(lái)做，這個(gè)是二溫區(qū)BGA返修臺(tái)無(wú)法替代的。

4、結(jié)合工作原理來(lái)看，三溫區(qū)BGA返修臺(tái)使用的是熱風(fēng)式的加熱方式，可以把熱氣聚集到表面組裝的器件、引腳和焊盤(pán)上，通過(guò)操作焊點(diǎn)融化或者是焊膏回流，能夠輕松完成BGA芯片拆卸和焊接流程。

5、三溫區(qū)加熱頭的熱風(fēng)出風(fēng)口和大面積的輔助加熱區(qū)域可以快速的把溫度調(diào)高到所需溫度。因?yàn)槭軣峋鶆颍虼瞬粫?huì)損壞BGA以及基板周?chē)脑骷?，使得BGA能夠容易拆焊節(jié)省時(shí)間。

6、三溫區(qū)BGA返修臺(tái)能夠提高自動(dòng)化生產(chǎn)水平，節(jié)省人工成本。在企業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化的進(jìn)程中，人工成本已經(jīng)成為一個(gè)極大的阻礙因素，嚴(yán)重制約著企業(yè)的發(fā)展，降低了企業(yè)創(chuàng)造的效益。其次，BGA返修臺(tái)可進(jìn)行連續(xù)性生產(chǎn)，所以三溫區(qū)BGA是必不可少的一個(gè)設(shè)備。

7、遇到南北橋空焊、短路，就要使用三溫區(qū)BGA返修臺(tái)?，F(xiàn)在BGA芯片做得非常小，BGA返修臺(tái)也能夠使BGA錫球和PCB焊盤(pán)點(diǎn)對(duì)對(duì)準(zhǔn)確對(duì)位，有多種尺寸鈦合金熱風(fēng)噴嘴，便于更換，可以設(shè)置操作權(quán)限密碼，以防工藝流程被篡改。

8、從散熱角度來(lái)看三溫區(qū)BGA返修臺(tái)分為熱增強(qiáng)型、膜腔向下和金屬體BGA(MBGA)等，相比于二溫區(qū)的更加方便有效。

9、在當(dāng)今社會(huì)效率就是金錢(qián)，三溫區(qū)BGA返修臺(tái)結(jié)合需求有效的加快返修效率，不過(guò)是在對(duì)位還是溫度設(shè)置方面都是非常優(yōu)秀的，我之前有寫(xiě)過(guò)一篇關(guān)于BGA返修臺(tái)溫度曲線設(shè)置方法的文章，有興趣的可以看下。

通過(guò)以上幾點(diǎn)可以看出三溫區(qū)BGA返修臺(tái)優(yōu)勢(shì)相比于其它類型的BGA返修臺(tái)來(lái)說(shuō)還是比較明顯的，如果你是新手或者是想要快速對(duì)BGA芯片進(jìn)行返修，那最好是三溫區(qū)的BGA返修臺(tái)了。

用三溫區(qū)BGA返修臺(tái)的好處

通過(guò)以上5點(diǎn)三溫區(qū)BGA返修臺(tái)的優(yōu)勢(shì)可以總結(jié)出使用三溫區(qū)BGA返修臺(tái)的好處：1、高效；2、返修芯片范圍更廣；3、溫度控制更精準(zhǔn)；4、節(jié)省人工成本；5、節(jié)省BGA返修時(shí)間。