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BGA返修臺裝BGA時要注意什么
BGA返修臺裝BGA是對球柵陣列式封裝方式的一種返修形式，由于BGA封裝方式對于集成電路封裝要求非常嚴格且I/O引腳數量很多，功耗相比于其它BGA封裝方式要大，這種封裝方式還有一個特點是返修要求高，難度大，返修操作精細化。如果稍不注意很容易會造成BGA返修臺裝BGA失敗。BGA返修臺裝BGA是模擬SMT回流焊的工作...
2023-11-22 文全 183
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PCB設計重點：三招解決大問題
1.制作物理邊框。在原板上制作一個封閉的物理邊框對后期的元器件的布局、布線都是一個約束作用，通過合理的物理邊框的設定，能夠更規范的進行元器件的逐個焊接以及布線的準確性。但是特別注意的是，一些曲線邊緣的板子或轉角的地方，物理邊框也應設置成弧形，第一預防尖角劃傷工人，第二減輕應力作用保證運輸過程中的...
2023-11-22 煒明 7381
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BGA焊接注意事項有哪些
(1)、做好元件保護工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字庫、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。(2)、調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在芯片上方3cm...
2023-11-22 二勇 384
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BGA返修臺如何焊接手機BGA芯片
隨著電子技術的發展，手機BGA芯片裝配朝著小型化和高密集成化的方向發展，芯片返修越來越困難，在手機BGA焊接返修過程中就需要使用BGA返修臺。BGA返修臺是一款能夠返修手機電腦、服務器主板等BGA芯片的設備，尤其是對密集型手機BGA焊接BGA返修臺起著至關重要的作用，下面小編給大家介紹一下BGA返修臺如何焊接手機...
2023-11-22 文全 267
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BGA返修臺換顯卡出現虛焊是什么原因
在筆記本電腦中南北橋，獨立顯卡，包括部分的待機芯片，網卡芯片都使用BGA封裝方式，很多人在使用BGA返修臺換顯卡時容易出現虛焊，小編總結了四點原因，一是BGA返修臺溫度設置出現了問題。二是操作問題返修工人在返修過程中出現問題。三是BGA芯片本身的問題。四是使用的BGA返修臺問題。接下來我們了解一下顯卡出現故障...
2023-11-22 二勇 517
