Dell服務(wù)器主板和華碩服務(wù)器主板的結(jié)構(gòu)差不多，準(zhǔn)備工作：首先需要準(zhǔn)備返修過(guò)程中使用到的物料：BGA返修臺(tái)、錫膏、風(fēng)嘴、需要更換的BGA元器件等，準(zhǔn)備就緒后需要按照步驟進(jìn)行服務(wù)器主板的拆除和焊接工作。

1、了解需要返修的dell服務(wù)器主板芯片是否含鉛，把溫度曲線設(shè)置好，含鉛錫球熔點(diǎn)在183℃，無(wú)鉛錫球熔點(diǎn)在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置然后把貼裝頭搖下來(lái)，確定貼裝高度，這樣對(duì)比后不易把板子劃壞。

2、設(shè)置好溫度曲線后，把拆焊溫度曲線儲(chǔ)存起來(lái)，以便以后返修的時(shí)候，可以直接調(diào)用。一般情況下，拆焊和焊接的溫度可以設(shè)為同一組。接著在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點(diǎn)擊返修鍵，加熱頭會(huì)自動(dòng)下來(lái)給BGA芯片加熱。待加熱到事先設(shè)置好的溫度后，機(jī)器自動(dòng)把損壞的元器件吸起并放到廢料盒里。

3、按著是給主板進(jìn)行除錫，待焊盤(pán)除錫完成后，使用新的BGA芯片或者經(jīng)過(guò)植球的BGA芯片；固定PCB主板；把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤(pán)的位置；切換到貼裝模式，點(diǎn)擊啟動(dòng)鍵，貼裝頭會(huì)向下移動(dòng)，吸嘴自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置，然后進(jìn)行元器件的貼裝，在貼裝過(guò)程中無(wú)需人為介入操作。

4、BGA錫球焊接，設(shè)置加熱臺(tái)的焊接溫度(有鉛約230℃，無(wú)鉛約250℃)，打開(kāi)光學(xué)對(duì)位鏡頭，調(diào)節(jié)X軸Y軸進(jìn)行PCB板的前后左右調(diào)節(jié)，R角度調(diào)節(jié)BGA的角度，調(diào)節(jié)至錫球和焊點(diǎn)完全重合后，點(diǎn)擊觸摸屏上的”對(duì)位完成鍵”。貼裝頭會(huì)自動(dòng)下降，把BGA貼放到焊盤(pán)上，待吸嘴會(huì)自動(dòng)上升2~3mm后進(jìn)行加熱。等溫度曲線走完，加熱頭會(huì)自動(dòng)上升至初始位置，焊接完成。