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BGA返修臺(tái)質(zhì)量的好與壞衡量標(biāo)準(zhǔn)有哪些？
BGA返修臺(tái)質(zhì)量的好與壞衡量標(biāo)準(zhǔn)有哪些？,BGA返修臺(tái)，即BGA拆焊臺(tái)，有很多人因?yàn)閷?duì)BGA返修行業(yè)不太了解， 怎么判斷BGA返修臺(tái)質(zhì)量的好與壞，便成為新消費(fèi)者咨詢的熱點(diǎn)問(wèn)題。下面就來(lái)具體說(shuō)一說(shuō)要如何去判斷?BGA返修臺(tái)質(zhì)量的好與壞，主要是看配置設(shè)備的質(zhì)量好壞，因此要了解的便是BGA返修臺(tái)主要配件—— BGA返修臺(tái)主...
2023-11-03 煒明 10318
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BGA返修臺(tái)溫度曲線快速設(shè)置具體方法
BGA焊接芯片的溫度，BGA返修臺(tái)溫度曲線快速設(shè)置，BGA芯片元器件返修操作過(guò)程，快速設(shè)置最合適的溫度曲線是BGA返修臺(tái)焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。與普通生產(chǎn)的回流焊接溫度曲線快速設(shè)置對(duì)比，BGA返修操作過(guò)程對(duì)溫度控制要求的要更加高。通常情況下BGA返修的溫度曲線圖能夠拆分成提前預(yù)熱、加熱、恒溫、熔焊、回焊、降溫...
2023-11-03 煒明 10826
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高精密BGA返修臺(tái)返修異形BGA貼片解決方法
高精密BGA返修臺(tái)能不能返修異形BGA貼片呢，第一步我們應(yīng)該知道異形BGA貼片主要是因?yàn)槟囊环N異常原因引起的，不同類(lèi)型的原因引起的異常，返修也是不同的，當(dāng)然如果你所使用的高精密BGA返修臺(tái)返修范圍廣的話是能夠返修異形BGA貼片的。 我們要先確立是在哪種情況下返修異形BGA貼片的，正常情況下采用高精密BGA返修臺(tái)在回流焊前...
2023-11-02 煒明 10067
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DT-F750 全自動(dòng)光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)使用方法和技巧
使用BGA返修臺(tái)大致可以分為三個(gè)步驟：拆焊、貼裝、焊接。萬(wàn)變不離其宗。下面以達(dá)泰豐BGA返修臺(tái)DT-F750為例，希望能起到拋磚引玉的作用。一、拆焊。1、返修的準(zhǔn)備工作：.針對(duì)要返修的BGA芯片，確定使用的風(fēng)嘴吸嘴。..根據(jù)客戶使用的有鉛和無(wú)鉛的焊接確定返修的溫度高低，因?yàn)橛秀U錫球熔點(diǎn)一般情況下在183℃，而無(wú)鉛錫球的熔點(diǎn)一般情況下...
2023-11-02 煒明 21734
