BGA返修臺溫度曲線快速設置具體方法
BGA焊接芯片的溫度，BGA返修臺溫度曲線快速設置，BGA芯片元器件返修操作過程，快速設置最合適的溫度曲線是BGA返修臺焊接芯片成功的關鍵因素。與普通生產的回流焊接溫度曲線快速設置對比，BGA返修操作過程對溫度控制要求的要更加高。通常情況下BGA返修的溫度曲線圖能夠拆分成提前預熱、加熱、恒溫、熔焊、回焊、降溫6個部份。下面就讓科技小編給大家介紹下BGA返修臺溫度曲線設置的具體方法。
BGA返修臺溫度曲線快速設置的注意事項
1、現在SMT最常用的錫主要有兩種：有鉛和無鉛。無鉛成分為：鉛Pb錫SN銀AG銅CU。有鉛的焊膏熔點是183℃/，無鉛的有217℃/。就是說當的溫度到達183度時，有鉛的錫膏逐漸開始熔化。現在使用比較廣泛的有無鉛芯片提前預熱區的溫度升溫速度時間控制在1.2~5℃/s(秒)，保溫區溫度控制 在160~190℃，回流焊區最高值的溫度設置為235~245℃間，加溫時長10~45秒，從加熱到最高值的溫度的時間保持在一分半到兩分鐘左右就可以了。
BGA返修臺溫度曲線峰值設置
2、焊接時，考慮到各個廠商對溫度控溫定義有所不同和BGA芯片自身因傳熱的主要原因，傳到BGA芯 片錫珠部位溫度要比熱風出口相差一定的溫度。因此在調節濕度檢測時，我們把測溫線插進到BGA和PCB中間，同時確保測溫線最前端外露部分的都插進去。然后根據需要調整風量、風速達到均勻可控的加熱目的。這樣測出來的BGA返修臺加熱精度溫度才是最精確的，這個方法大家在操作過程中務必注意。
BGA返修臺焊接芯片溫度設置
接下來給大家介紹一下使用BGA返修臺焊接芯片時溫度曲線的設置方法。
加熱：前期加熱和升溫段，它的作用就在于除去PCB板上面的水氣，預防起泡，對一整塊PCB達到加熱作用，預防熱損壞。通常溫度要求為：在加熱階段，溫度可設置在60℃-100℃之間，通常設置70-80℃，45s之間可起到加熱作用。假如較高，那就說明我們設置的升溫段溫度較高，還可以將升溫段溫度調低些或時間縮短些。 假如稍低，可以通過加熱段和升溫段溫度調高些或時間延長些。
BGA返修臺溫度曲線設置流程雖說有點麻煩，但我們只需測式一次，把溫度曲線保存后就能夠反復使用，是一勞永逸的事，我們在設置的過程當中必須要細心耐心一步一步進行操作好。這樣才可以保證BGA返修臺焊接芯片時溫度曲線設置正確，并保證返修良率。