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簡述X-ray檢測儀中的X射線穿透檢測原理
X-ray檢測儀不僅可以對各種傳感器進行透視檢查，還可以對各種電子元件進行無損檢測，功能齊全。電子設備制造商通常在購買x光機后檢查大部分部件，大大節省了檢測設備的采購成本。那么用于傳感器的X光檢查機內部的X光是如何產生如何檢測的呢？這實際上來自于內部X射線機產生的X射線。X射線屬于一種電磁波，其波長較短，波長范圍...
2023-11-01 煒明 9999
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你知道bga返修臺拆焊的使用方法嗎?
BGA返修臺分光學對位與非光學對位,光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像;非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位,以達到對位返修。BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備,它不可以修復BGA元件本身出廠的品質問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端和后段的...
2023-10-31 煒明 9438
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選購BGA返修臺我們需要多高的BGA返修成功率？
選購BGA返修臺時我們都會認真比對BGA返修臺的參數，看看廠家賣的設備參數是否符合我們的返修需求。我們首先關心的是bga返修的成功率問題，那么影響bga返修的成功率的因素有哪些呢？BGA返修成功的主要原因可分為三種：貼裝精度，的溫度控制，防止PCB變形以及其他影響。但是，這三個因素很難掌握，因此被列出來共同解決問題。 這...
2023-10-31 煒明 10380
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BGA芯片拆焊及植球操作步驟
BGA芯片拆焊及植球操作步驟：1、BGA的解焊前準備。將熱風槍的參數狀態設置為：溫度為280℃~320℃；解焊時間為：35-55秒；風流參數為：6檔；最后將PCBA放置在防靜電臺，固定好。2、解焊 BGA。解焊前切記芯片的方向和定位，如PCBA上沒有絲印或位框，則用記號筆沿四周劃上，在BGA底部或旁邊注入小量助焊劑，選擇合適 BGA尺寸的B...
2023-10-30 二勇 1098
