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BGA返修臺取代熱風槍，優勢在哪里？
隨著SMT行業的發展，在BGA返修這個領域，BGA返修工藝已經得到了相當大的改進或提升。在短短的10間，BGA返修已經實現了從手工操作到自動化設備運作的過度，實現了從隨性低質的返修到規范高質高效的返修的過度。近10年來，在我國，BGA返修臺已經逐步取代了傳統的熱風槍，而深入到了每一個SMT制造工廠，也廣泛應用于...
2023-10-25 煒明 5410
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芯片植球是什么意思
普通的SMD返修系統的原理：采用熱氣流聚集到表面組裝器件的引腳和焊盤上，是焊點融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同廠家返修系統的相異之處主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同，有的噴嘴是熱風在SMD的上方，從保護器件的角度考慮，應選擇氣流在PCB四周流動比較好，為防止PCB翹曲還要選擇具有對PCB進行...
2023-10-23 文全 544
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BGA植球工藝的操作流程
伴隨著時代的變化，BGA被普遍的應用，在此我們需要知道有哪些類型的植球，比如:koses植球,ic芯片植球。植球的方式有很多種種，但是無論用什么樣的方式植球，都必須要用到BGA植球機的。在植球環節中還要用到植球鋼網，若您還不是很清楚BGA植球工藝的話,那么您可以參考一下下面操作步驟。1、使用植球機選擇出一塊與BGA焊盤匹配的...
2023-10-23 煒明 10152
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直接影響BGA返修良率的三大重要因素
眾所周知在BGA芯片返修環節中，直接影響BGA返修成功率的重要原因可有三種，貼裝的精度、精準的溫度控制、避免PCB出現變形，除此之外還有別的因素，只不過這幾個因素比較難把握因此整理出來一同處理，接下來便是直接影響BGA返修成功率的重要原因。一.BGA返修時確保貼裝精度焊接bga元器件必須確保一定的貼裝精度，不然就會引起...
2023-10-23 煒明 6580
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X-Ray檢測設備有哪些主要優勢？
X-RAY檢測設備在國內工業中的應用越來越廣泛，那么很多人會問X-Ray檢測設備都有哪些主要優勢?今天小編芾大家了解-下，一起看看吧。1、高靈敏度: X-Ray檢測設備具有高靈敏度，可以檢測出微小的缺陷，尤其是對于金屬表面的缺陷檢測特別有效，而傳統的檢測方法很難檢測出這種微小的缺陷。2、安全性: X-Ray檢測設備具有較高的安全...
2023-10-23 煒明 12694
