直接影響BGA返修良率的三大重要因素
眾所周知在BGA芯片返修環節中，直接影響BGA返修成功率的重要原因有三種即：貼裝的精度、精準的溫度控制、是否有足夠的預熱，除此之外還有別的因素，只不過這幾個因素比較難把握因此整理出來一同處理，接下來詳細介紹一下吧。
一、BGA返修時確保貼裝精度
焊接bga元器件必須確保一定的貼裝精度，不然就會引起空焊。錫球在焊接加熱時，有一定的自對中效應，容許有輕微誤差，在貼裝時，將期間的殼體中心與絲印外框中心相似重疊，就可以視為貼裝位置正確。在未使用光學級bga返修臺的情況之下，也可以根據移動bga時的手感判斷是否存在接觸(這點的話較為主觀性，每一個人感覺不一定相同)。光學級BGA返修臺能看清bga元器件與焊盤是否對齊，并自動焊接。目前我國的bga返修臺基本使用的是上下部熱風，底部紅外提前預熱的方式，此外還要采用科學合理設計的風嘴，避免加熱時熱風將bga移動。
二、控制所需BGA返修溫度與時長
科學合理、高質量返修必須與其相適應的返修溫度曲線，掌握好溫度與時長，要在bga所能承受的范圍內，標準條件下，有鉛小于260℃,無鉛小于280℃。如果溫度控制不是很精準，溫度波動范圍大，那就非常容易損壞bga元器件。同時加熱時長過久的話，返修次數不要太多，在高溫下情況下會造成bga的氧化，時間久了會縮短bga的壽命。
三、足夠的提前預熱，預防板出現變形
在焊接或者拆卸bga元器件時，由于只單獨加熱相應的BGA元器件，很容易會導致bga與周圍的溫差過大，板子就很容易出現變形、損壞，因此返修bga時，不僅需要固定住板子和bga所在部位，一般bga返修臺返修時會采用下部風嘴頂住PCB板，且下部有風能夠起到很好的支撐作用，如果采用風槍拆焊的話，那就更需要固定住板子，避免加熱時發生出現變形直接導致PCB損壞，另外還必須對PCB板整體進行一個提前預熱，從而降低溫差，能有效防止出現變形。
相信在BGA返修環節中，把上述幾點關鍵的因素掌握后，BGA返修良率不會太低。當然了，我們也應該確保使用的BGA返修臺是符合返修的要求，這里推薦達泰豐科技全自動BGA返修臺DT-F750，想了解可以去看看。