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電腦主板BGA芯片用BGA返修臺的焊接
電腦主板BGA芯片用BGA返修臺的焊接把主板放在焊架上，把所焊芯片放在BGA焊機的中間部位。用隔熱材料將不該加熱的BGA芯片隔開，一直加熱等此芯片附近的電容可以來回移動，則表明這個BGA芯片可以取下了。取下之后需把主板上的多余的錫給處理干凈，方法如下： 先涂一層焊膏 用烙鐵把主板上大部分的錫都給刮掉，但...
2020-03-21 文全 364
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萬能植珠臺對BGA重植球的步驟
萬能植珠臺對BGA重植球的步驟準備工具：錫球、助焊膏、清洗劑、助焊劑、吸錫線、油畫筆、內(nèi)六角板手、電烙鐵、布等?除錫??BGA涂上少量助焊劑，用恒溫烙鐵吸取錫球，再用恒溫洛鐵加熱吸錫線，用吸錫線去除BGA PAD上的殘錫。（注：烙鐵溫度設定在260度到300度之間）?清洗將除錫完的BGA芯片用無塵布蘸清潔劑把件擦...
2020-03-21 二勇 424
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外貿(mào)必備的工具
《外貿(mào)必備的小工具》具 類 網(wǎng) 站 海關原產(chǎn)地證真?zhèn)尾樵?https://dwz.cn/f3O8YGK6 出口退稅查詢 https://dwz.cn/kGWsBclu 世界原油價格預測 http://www.oil-price.net/index.php?lang=zh 匯率轉(zhuǎn)換查詢 https://dwz.cn/zez5mp4J 每日外匯牌價 http://www.boc.cn/sourcedb
2019-12-21 煒明 366
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極品內(nèi)存檢測軟件——Memtest86使用說明書
極品內(nèi)存檢測軟件——Memtest86使用說明書通常我們會覺得內(nèi)存出錯損壞的幾率不大，并且認為如果內(nèi)存壞了，那么它是不可能通過主板的開機自檢程序的。事實上這個自檢程序的功能很少，而且只是檢測容量速度而已，許多內(nèi)存出錯的問題并不能檢測出來。如果你在運行程序時不時有某個程序莫名其妙地失去響應或者打游戲時突然退出...
2019-11-15 煒明 546
