把主板放在焊架上固定好，把所焊芯片放在BGA焊機的中間部位。用隔熱材料將不該加熱的BGA芯片隔開，一直加熱等此芯片附近的電容可以來回移動，則表明這個BGA芯片可以取下了。取下之后需把主板上的多余的錫給處理干凈，方法如下：

先涂一層焊膏，用烙鐵把主板上大部分的錫都給刮掉，但還會剩余一部分。用烙鐵帶著吸錫線在主板上輕輕的移動（由于有些小廠或雜牌主板的焊點做的較松，移動吸錫線時一定得緩慢移動，以免把焊點拖下）吸完之后，把剩余焊膏擦洗干凈，如果不擦干凈，有芯片焊完之后會出現虛焊或結觸不良的情況。

如果我們手上有新的芯片（植完錫球）就直接把芯片按照正確的位置放在主板上加熱，如果沒有新的芯片可以從別的主板上取一個同種型號的芯片替換，可以把一個芯片取下后，用以上的方法（主板上的余錫處理法）把芯片的錫處理清后，用棉簽棒在芯片的反面均勻涂上一層焊膏（無雜質），再把對應的鋼網放在芯片上，要求鋼網一定清洗干凈，鋼網表面和孔內一定不能有焊膏或雜物，用酒精反復清洗、沖刷，晾干后把鋼網放在芯片上，用紙片或小鐵勺把錫球撒在鋼網上，由于芯片上涂上一層焊膏且焊膏帶有一定的粘性，每一個鋼網孔的下面都有一小部分焊膏，所以每個孔內都會均勻的粘上一個錫球，這樣我們就把錫球給放在芯片上了。

植上錫球有兩種方法（注：不要把鋼網放在上面吹，會使鋼網嚴重變形，無法再植錫珠！）：

一種方法是把熱風槍的小風嘴取下，把熱風槍風速調到最小，拿掉鋼網，把不需要的錫球抹掉，檢查排列整齊后，然后風口對準錫球直吹，不要來回移動風口（會吹跑錫珠），應該不動，均勻給錫球加熱，待錫球融化固定后再移動到別處吹，等全部吹好后這個芯片的錫球就完全植上了。

另一種是把鋼網拿掉后，把不需要的錫球抹掉，檢查排列整齊后，把它放在面巾紙上，然后再放在錫爐的錫面上加熱，大約三分鐘，感覺錫球融化時，拿出來，檢查一下還有沒有虛焊的錫球，然后用熱風槍吹（同上），直到錫球全部焊好。

再把芯片和主板上的白色方框相對應，擺放整齊（四個面距離大致相同），然后把所要焊的芯片擺到BGA焊機的中央部位加熱，溫度控制在320度左右，一段時間后，大約3--5分鐘，用攝子或細綱絲輕輕觸碰一下BGA芯片，如果芯片輕微移動之后仍會移動到原來的位置，表明這個芯片的錫已經和主板焊到一起了。

對于簡易手工BGA焊機，我所知道的有四種方法：

一、高級熱風槍，成功率低！

二、利用錫爐焊接。

三、電爐子，阻絲外漏的那種。

四、風筒，成功率高，功率大，很多維修公司用這種方法。

具體用那種方法，各個習慣不一樣，我個人傾向于第四種，希望和大家交流。

1、去主板焊點上的錫用烙鐵就可以了。用斜頭的，最好用進口芯的936H，輕些。不要貼近焊盤！

2、不要用吸錫帶去除剩余的錫點，這樣容易掉焊盤的。用1的方法把幾乎所有的焊點搞的大小一樣就可以了。

3、拿芯片時候可以用鑷子輕提器件。如果芯片大，風槍應該用大口。用小口的話，應該直吹，風量達到最小。

4、植錫的時候也盡量用大口，小口熱量集中，會損傷IC的！

放置芯片一般對好就可以了，焊接的時候IC會自動跑位的，靠焊錫的拉力回位！

焊接的風槍應盡量避免用小口！現在玻璃封裝的器件很多，用大口好些，會減少IC損壞的可能！

因為再好的植錫水平也不可能所有的錫球的高度都相同，水平推、虛焊還有可能存在。可以在芯片上放上一個硬幣，不要太沉，可以杜絕虛焊！

是維修主板的一大技能，也是難掌握的，關鍵是火候、時間、溫度的控制，需要長時間的經驗積累！很多維修公司望而止步，所以能焊接BGA也標志著這家公司擁有芯片級維修技術！掌握這一技術將大大提高主板的維修成功率，要想繼續(xù)搞筆記本維修，BGA是繞不過去的！其實BGA焊接也不是太難，只要用心去做，你會發(fā)現一切就那么回事。