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BGA返修臺使用大致可分為幾個步驟？
BGA返修臺分為光學對位和非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂紋棱鏡成像；非光學對位是指BGA根據PCB板絲線和點對位實現對位維修。BGA返修臺是相應焊接不良的BGA重新加熱焊接設備，不能修復BGA元件本身的質量問題。然而，根據目前的工藝水平，BGA元件出廠出現問題的可能性很低。如果有問題，只有在SMT工藝端和后端由于溫度原因造...
2023-10-19 煒明 21770
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錫膏雨季保存方法
雨季是焊接工作中的一個特殊季節，由于空氣濕度大、溫度變化大，因此在使用錫膏時需要特別注意以下幾個方面：保持錫膏干燥：雨季空氣濕度大，會導致錫膏吸濕變軟，影響其粘附性。因此，在使用錫膏時需要保持其干燥，最好將其存放在密封的盒子中，并放置在干燥的環境中。控制焊接溫度和時間：雨季溫度多變，焊接溫度也會跟著變化...
2023-10-19 煒明 11172
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全自動BGA返修臺和手動BGA返修臺返修有什么區別？
BGA返修臺根據不同的標準可以分為多種類型，常見的就有全自動BGA返修臺和手動BGA返修臺，哪個類型BGA返修臺返修能力如何?接下來我們一起對比一下。全自動BGA返修臺和手動BGA返修臺返修有什么區別？1.全自動BGA返修臺全自動BGA返修臺可維修BGA芯片維修量大，連續性強，可靠性高。特別是，它可以節省大量的勞動力成本和高維修率...
2023-10-19 煒明 15099
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BGA返修臺使用方法說明
今天，小編給大家說說有關BGA返修臺使用方法說明，希望對您有益~步驟一：選擇對應的風嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含鉛，設置對應溫度曲線，含鉛錫球熔點在183℃，無鉛錫球熔點在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置然后把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度。步驟二：設好拆焊溫度...
2023-10-19 煒明 21760
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PCB板焊接時焊點多錫的根本原因與防范措施
焊點多錫原因分析1.焊接溫度低，使熔融焊料的粘稠度過大。2.PCB預熱較低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際上焊接溫度降低。3.助焊劑的活性差或占比過小，造成焊料集中在一塊無法外擴散開來。4.焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，無法充足浸潤，所產生的氣泡裹在焊點中。5.焊料中錫的比例減少，或Cu的成分增多，焊料粘稠度增多，錫的流動...
2023-10-19 煒明 10779
