焊點多錫原因分析：
1.焊接溫度低，使熔融焊料的粘稠度過大。
2.PCB預熱較低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際上焊接溫度降低。
3.助焊劑的活性差或占比過小，造成焊料集中在一塊無法外擴散開來。
4.焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，無法充足浸潤，所產生的氣泡裹在焊點中。
5.焊料中錫的比例減少，或Cu的成分增多，焊料粘稠度增多，錫的流動性變差。
6.焊料錫渣太多，造成焊料合金包裹錫渣停留在焊點上，因而焊點變大。

焊點多錫改善對策：
1.調節合理選擇焊焊接峰值溫度及焊接時間。
2.根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度。
3.更換助焊劑或調整合適占比。
4.提高PCB板的加工質量，元器件先進先出，不要存放在潮濕的環境中。
5.調節焊料合金成分。
6.每個班下班前清理錫渣。