你選的bga返修臺一定要具備以下功能：

1、bga返修臺是否為3個溫度區。包括上加熱頭、下加熱頭、紅外預熱區， 三個溫度區是標準配置。 當前，具有兩個溫度區域的產品出現在市場上，僅包括上部加熱頭和紅外預熱區域。 焊接成功率非常低， 購買時請注意。

2、下加熱頭是否可以上下移動。下部加熱頭可以上下移動，這是bga返修臺的基本功能之一。 因為當焊接較大的電路板時，下部加熱頭的風口在結構上被設計為用作輔助支撐。 如果不能上下移動，就不能起到輔助支撐的作用，大大降低了焊接成功率。

3、是否具有智能曲線設定功能。使用bga返修臺時，溫度曲線設置是最重要的方面。 如果bga返修站的溫度曲線設置不正確，則焊接成功率會很低，且無法進行焊接或拆卸。

4、是否具有焊接功能。如果溫度曲線設置不正確，則應用此功能可以大大提高焊接成功率。 在加熱過程中可以調節焊接溫度。

5、是否具有散熱功能。橫流風扇通常用于冷卻。

6、是否內置真空泵。如果方便拆卸bga芯片，請吸吮bga芯片。

7、如果是由溫度儀表控制的bga返修臺，我堅決反對您購買。由溫度儀表控制的bga返修臺存在許多問題， 主要問題是高故障率。