一、拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山坡，拉尖容易導致刮板空隙或焊膏粘度變大?？梢酝ㄟ^適度調小刮板空隙或挑選適合粘度的焊膏來避免或降低拉尖出現的概率。
二、厚度不一致印刷后，焊盤上焊膏厚度不一致，造成這種現象的原因可能是模板與印制電路板不平行面，也有可能是焊膏拌和不勻稱導致粒度分布不一致?？梢酝ㄟ^調節模板與印制電路板的相對性部位，同時在印刷前充分拌和焊膏有效避免這種現象的發出。
三、凹陷印刷后，焊膏往焊盤兩側凹陷。造成原因有三種：刮板壓力過大、印制電路板精準定位不穩固、焊膏粘度或金屬材料含水量太低。相對應的，也有三種避免或解決辦法：調節工作壓力、再次固定不動印制電路板、挑選適合粘度的焊膏。
四、邊沿和表面有毛邊。如果焊膏粘度低，模板開孔孔壁不光滑，很容易出現電路板邊沿和表面毛邊情況。SMT加工人員可以通過挑選粘度略高的焊膏，同時在印刷前查驗模板打孔的蝕刻工藝品質來規避這種情況的發生。
深圳達泰豐科技有限公司專業對外承接：BGA芯片拆卸、除錫、清洗、植球加工等，提供批量：BGA芯片拆卸、更換、焊接。