預(yù)熱

保溫

升溫

焊接1

焊接2

降溫

上部溫度

155

180

205

215

時(shí)間

50

30

30

40

下部溫度

160

180

215

220

時(shí)間

50

30

30

60

斜率

3

3

3

3

紅外溫度

180

此組溫度用來做有鉛南橋

以下數(shù)據(jù)僅供參考，設(shè)置時(shí)請根據(jù)實(shí)際的數(shù)據(jù)適當(dāng)增減（如BGA大小，使用的風(fēng)咀大小，PCB板的厚度，錫珠的特性）

預(yù)熱

保溫

升溫

焊接1

焊接2

降溫

上部溫度

155

180

205

210

時(shí)間

50

30

30

40

下部溫度

160

180

215

230

時(shí)間

50

30

30

45

斜率

3

3

3

3

紅外溫度

180

此組溫度用來做有鉛大于35*35的芯片

以下數(shù)據(jù)僅供參考，設(shè)置時(shí)請根據(jù)實(shí)際的數(shù)據(jù)適當(dāng)增減（如BGA大小，使用的風(fēng)咀大小，PCB板的厚度，錫珠的特性）

預(yù)熱

保溫

升溫

焊接1

焊接2

降溫

上部溫度

160

180

210

215-220

時(shí)間

50

30

30

40

下部溫度

160

185

215

220-225

時(shí)間

50

30

30

55

斜率

3

3

3

3

紅外溫度

180

此組溫度用做有鉛大于45*45的芯片

預(yù)熱

保溫

升溫

焊接1

焊接2

降溫

上部溫度

165

190

215

240

255

260

時(shí)間

50

30

30

50

45

20

下部溫度

165

190

220

245

260

265

時(shí)間

50

30

30

50

50

30

斜率

3

3

3

3

3

3

紅外溫度

190

以上數(shù)據(jù)是無鉛北橋，及大芯片

預(yù)熱

保溫

升溫

焊接1

焊接2

降溫

上部溫度

165

185

210

235

255

時(shí)間

50

30

30

40

45

下部溫度

165

190

215

240

255

時(shí)間

50

30

30

40

60

斜率

3

3

3

3

3

紅外溫度

190

此組溫度用在無鉛南橋

預(yù)熱

保溫

升溫

焊接1

焊接2

降溫

上部溫度

160

190

215

235

255

215

時(shí)間

50

30

30

30

30

30

下部溫度

160

190

220

245

260

215

時(shí)間

50

30

30

30

30

30

斜率

3

3

3

3

3

3

紅外溫度

190

CPU座溫度曲線

上部溫度

220

190

265

270

220

時(shí)間

70

60

45

50

15

下部溫度

220

190

270

280

220

時(shí)間

70

60

45

50

15

斜率

10

10

10

10

紅外溫度

220

P35 游戲機(jī)

上部溫度

200

185

265

270

150

時(shí)間

60

75

40

40

30

下部溫度

200

185

265

270

150

時(shí)間

60

75

40

40

30

斜率

10

10

10

10

10

紅外溫度

230

NB-P

上部溫度

200

185

235

245

150

時(shí)間

50

55

50

40

20

下部溫度

200

185

235

255

150

時(shí)間

50

55

50

40

20

斜率

10

10

10

10

10

紅外溫度

220

940

上部溫度

220

180

275

275

180

時(shí)間

60

50

50

45

30

下部溫度

220

180

275

275

180

時(shí)間

60

50

50

45

30

斜率

10

10

10

10

10

紅外溫度

220