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芯片常用封裝介紹
芯片常用封裝介紹1、BGA 封裝 (ball grid array)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側引腳扁平封裝)小...
2023-12-01 二勇 4270
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SMT回流焊溫度曲線設置與工藝流程
SMT回流焊溫度曲線設置與工藝流程 : 本文分享電子廠SMT回流焊工藝參數對回流焊溫度曲線關鍵指標的影響，為回流焊接工藝參數的設置和調整提供借鑒 ; SMT表面黏著技術的回流焊溫度曲線包括預熱、浸潤、回焊和冷卻四個部份，以下為個人在互聯網收集整理，如果有誤或偏差也請各位前輩不吝指教。電子制造業的SMT回流爐焊接，是PCBA...
2023-11-30 文全 2907
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BGA測試夾(治)具相關知識，你都知道嗎？
測試夾(治)具是對產品的功能、原理、壽命和性能進行測試和檢驗的設備。主要作用于測試生產線上產品的各種指標。制作材料，材質有哪些鋁合金電木其他絕緣材料是怎么做的,制作流程BGA（或芯片）測試治具制作流程（定制工時7-15天）：1、客戶寄來制作BGA測試治具的電路板或整機2、客戶提供電路圖的鋼網圖紙，或提供...
2023-11-27 文全 1182
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BGA返修臺溫度曲線的正確設置方法是什么？
BGA返修行業內的人都知道在使用返修臺焊接BGA時，溫度是一段曲線，曲線是否設置正確，直接影響著BGA芯片的返修良率。深圳達泰豐小編在這里給大家一個建議，在設置BGA返修臺溫度曲線的時候先要經過190度預熱，再提升到250度，再提升到300度，錫膏才能充分焊好，然后是遞減降溫，再到冷卻散熱。這樣子循序加溫或...
2023-11-27 煒明 4765
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BGA返修溫度曲線介紹（二）
上文，我們提到了BGA返修溫度曲線介紹，那么我們接著聊：融焊和回焊:這兩個溫度段可以結合為一個使用,該溫度段可以直接設置成“融焊”。這個部分是讓錫球與pcb焊盤良好的融合，那在這部分我們主要要達到的是焊接峰值(無鉛:235~245℃有鉛:210~220℃)如果測得溫度偏高，可以適當降低融焊段溫度或縮短融焊段的時間。如果...
2023-11-27 煒明 4814
