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bga焊接工藝的一些方法與總結(jié)
隨著產(chǎn)品的集成度、精度越來(lái)越高，BGA芯片的應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣。BGA焊接已經(jīng)成為咱們維修中不得不面臨的一個(gè)問(wèn)題了。使用BGA返修臺(tái)的優(yōu)勢(shì)也愈加明顯。現(xiàn)在把一些經(jīng)驗(yàn)和方法與大家分享一下，希望能夠幫助到大家。1、焊接留意點(diǎn)：BGA在進(jìn)行芯片焊接時(shí)，要合理調(diào)整方位，保證芯片處于上下出風(fēng)口之間，且務(wù)必將PCB用夾具向兩頭夾緊并且固...
2023-10-18 煒明 16531
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BGA手工焊接要注意什么事項(xiàng)？
BGA焊接的特點(diǎn)是：PCB主板由于尺寸、厚度、材料等關(guān)系，和芯片比起來(lái)導(dǎo)熱性能要比芯片差很多，升溫速度明顯要慢很多，熱透所花的時(shí)間要長(zhǎng)很多，而在主板低溫時(shí)，從芯片方向向下傳導(dǎo)的熱量，會(huì)很快被主板吸收，對(duì)于加熱錫球起到的作用微乎其微。因此我們應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：1、提前預(yù)熱芯片畢竟是一個(gè)多層的結(jié)構(gòu)，而且基板是PCB材料，因此它導(dǎo)熱...
2023-10-18 煒明 15029
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X-ray檢測(cè)機(jī)應(yīng)用于檢測(cè)BGA焊接有哪些優(yōu)勢(shì)呢？
X-ray檢測(cè)設(shè)備用于檢測(cè)BGA焊接有很多優(yōu)勢(shì)，給大家詳細(xì)介紹下：一、X-ray檢測(cè)設(shè)備的準(zhǔn)確性X-ray檢測(cè)的準(zhǔn)確性很高，它能夠檢測(cè)出BGA焊接位置的尺寸、形狀和焊點(diǎn)的位置，從而可以實(shí)現(xiàn)高精度的焊接。二、X-ray檢測(cè)機(jī)的耐用性X-ray檢測(cè)機(jī)比其他檢測(cè)機(jī)具有更高的耐用性，并可以長(zhǎng)期使用，不易出現(xiàn)故障，而且維護(hù)也比較容易。三、X-ray檢測(cè)機(jī)省時(shí)省力...
2023-10-18 煒明 15257
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如何科學(xué)地選擇助焊劑？
助焊劑是電子工業(yè)中最重要的輔材中的一種，它在電子裝配工藝中直接影響電子產(chǎn)品品質(zhì)與穩(wěn)定性。隨之當(dāng)代信息電子工業(yè)的飛速發(fā)展，助焊劑的需求量大標(biāo)準(zhǔn)變得越來(lái)越高。助焊劑的主要構(gòu)成通常由活化劑、溶劑、表面活性劑和特定成份構(gòu)成。特定成份包含緩蝕劑、防氧化劑、成膜劑等，怎樣能在諸多的助焊劑中挑選一個(gè)合適自身所必須 的商品，滿足波峰焊...
2023-10-18 煒明 16005
