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淺析BGA植球方法，BGA植球廠家，IC拆卸植球，CPU植球，DDR植球，EMMC植球
什么是BGA芯片，簡單來說就是芯片的一種封裝，怎么區(qū)分呢？BGA芯片的特點，在芯片的焊點面有排列好的一個個小球點，這種球點是錫的成分，主要起到導電作用。正常貼片時此面會貼在PCB線路板面上，根據(jù)芯片功能不同芯片大小不同，球點數(shù)量不同，間距不同，錫熔點不同，我們一般分為：有鉛、無鉛等或者高溫錫、中溫錫...
2023-11-21 煒明 12556
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PCB電路板生產(chǎn)變成品需要經(jīng)過的7大檢測
1、PCB電路板檢測需要通過LCR量測LCR量測適合一些簡單的電路板，電路板上的元器件較少，沒有集成電路，只有一些被動元器件的電路板，在貼片結(jié)束后不需要回爐，直接使用LCR對電路板上的元器件進行量測，與BOM上的元器件額定值對比，沒有異常時即可開始正式生產(chǎn)。2、PCB電路板檢測FAI首件測試FAI首件測試系統(tǒng)...
2023-11-17 煒明 10393
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什么是多層電路板，多層PCB電路板的優(yōu)勢都有哪
多層電路板顧名思議就是兩層以上的電路板才能稱作多層，之前給大家分析過什么是雙面電路板，那么多層板也就是超過兩層，比如說四層，六層，八層等等。當然有些設計是三層或五層線路的，也叫多層PCB電路板。大于二層板的導電走線圖，層與層之間有絕緣基材隔開，每一層線路印制好后，再通過壓合，把每層線路重疊在一起...
2023-11-17 煒明 6327
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SMT加工原材料質(zhì)檢測的任務與方法
原材料質(zhì)量檢測的任務包含原材料質(zhì)量判斷、質(zhì)量問題預防、質(zhì)量信息反饋和質(zhì)量問題仲裁四個方面。質(zhì)量判斷是指按照相關(guān)質(zhì)量要求和規(guī)范通過檢測來判斷原材料質(zhì)量的合格程度或質(zhì)量等級程度。質(zhì)量問題預防是指通過質(zhì)量檢測確保不合格原材料不投入使用，從而預防由此而帶來的質(zhì)量問題。質(zhì)量信息反饋是指通過質(zhì)量檢測，將...
2023-11-17 煒明 6549
