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電路板焊接的工具和質(zhì)量檢查方法
熔焊是一種在焊接過(guò)程中將工件的界面加熱到熔融狀態(tài)并在無(wú)壓力的情況下完成焊接的方法。在焊接過(guò)程中，熱源迅速加熱并熔化要焊接的兩個(gè)工件的接頭，形成熔池。在焊接過(guò)程中，如果大氣與高溫熔池直接接觸，則大氣中的氧氣會(huì)氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮?dú)夂退魵鈱⑦M(jìn)入熔池，并且在隨后的冷卻過(guò)程中還將在焊縫中形成...
2023-11-23 煒明 8908
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專家對(duì)SMT貼片加工的元器件布局設(shè)計(jì)
元器件布局要根據(jù)SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備和工藝特點(diǎn)與要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝，如回流焊和波峰焊，對(duì)元器件的布局是不一樣的。雙面回流焊時(shí)，對(duì)A面和B面的布局也有不同的要求；選擇性波峰焊與傳統(tǒng)的波峰焊，也有不一樣的要求。SMT工藝對(duì)元器件布局設(shè)計(jì)的基本要求如下：印制電路板上元器件的分布應(yīng)盡可能均勻，大質(zhì)量元器件...
2023-11-23 煒明 6715
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你知道X-RAY檢測(cè)設(shè)備的三種基本操作形式嗎？
X-RAY檢測(cè)設(shè)備在工業(yè)缺陷檢測(cè)中發(fā)揮重要作用，目前來(lái)看，X-RAY檢測(cè)設(shè)備具有三種基本操作形式，它們分別是怎樣的呢？我們一起來(lái)看看吧。1、手動(dòng)形式手動(dòng)操作的X-RAY檢測(cè)設(shè)備一般可以提供靈活和經(jīng)濟(jì)的X-RAY檢測(cè)，在生產(chǎn)制造過(guò)程中的各個(gè)不同階段都可以應(yīng)用，包括元器件輸入、過(guò)程監(jiān)測(cè)、質(zhì)量控制以及失效分析，操作員...
2023-11-23 煒明 11440
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X-RAY檢測(cè)為什么能夠取代傳統(tǒng)芯片檢測(cè)方式？
IC芯片，大家或多或少有所了解吧？我們手上的手機(jī)、使用的電腦等器件里都有芯片，也稱為集成電路。小小的一塊芯片，其實(shí)包含了很多東西，比如電容、電阻等，所有的元件在一塊基片上組成了一個(gè)整體，如此精密的電路，如果產(chǎn)生不良該如何檢測(cè)呢？傳統(tǒng)的芯片檢測(cè)方法是把芯片層層撥開(kāi)，使用顯微鏡對(duì)芯片的每一層表面進(jìn)行觀察，這種...
2023-11-23 煒明 9780
