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BGA返修臺用來返修主要有哪些好處呢？
對于BGA返修臺行業(yè)外的人來說，什么是BGA返修臺——這確實是一個很模糊的概念，當然也有很多人不知道這個問題的答案。但是對于行業(yè)內(nèi)的人來說，這個問題就不是問題了，因為經(jīng)過BGA返修行業(yè)的近幾年的飛速發(fā)展，幾乎所以做BGA維修行業(yè)的從業(yè)人員都知道BGA返修臺，也用BGA返修臺。那到底什么是BGA返修臺呢？要搞清楚...
2023-11-23 煒明 6598
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BGA返修臺SMT BGA芯片返修流程與工具有哪些？
今天，讓小編為大家深度解析有關(guān)SMT BGA芯片返修流程與工具有哪些的內(nèi)容，希望對您有益哦~一、BGA芯片返修流程指引。本文主要描述了BGA拆焊、植球操作流程和維修過程中的注意事項，BGA返修平臺上有鉛和無鉛工藝板。二、BGA芯片返修流程說明BGA維修中謹記以下幾點問題：① 防止拆焊過程中的超溫損壞，拆焊時需提前調(diào)好熱風槍...
2023-11-23 煒明 25298
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BGA返修臺SMT BGA芯片返修步驟有哪些？
今天，小編將著重為大家講解SMT BGA芯片返修步驟有哪些。一、維修前板子烘烤準備及相關(guān)要求。① 根據(jù)暴露時間不同，將單板分別給出不同的烘烤要求,板子暴露時間：以板子條碼上的加工月份時間為準，以此類推。② 烘烤時間，按如下規(guī)定進行烘烤：暴露時間≤2個月 2個月以上烘烤時間10小時 20小時烘烤溫度105±5℃ 105±5℃。③ ...
2023-11-23 煒明 7998
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BGA返修臺的使用方法，你學會了嗎？
使用BGA返修臺大致可以分為三個步驟：拆焊、貼裝、焊接。萬變不離其宗。方法/步驟1拆焊。1、返修的準備工作：針對要返修的BGA芯片，確定使用的風嘴吸嘴。?根據(jù)客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低，因為有鉛錫球熔點一般情況下在183℃，而無鉛錫球的熔點一般情況下在217℃左右。把PCB主板固定在BGA 返修...
2023-11-23 煒明 10497
