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BGA返修工藝中的橋連
熱風(fēng)返修工作站，主要為BGA返工，返修而設(shè)計(jì)。所謂工作站，就是集成了不同種類的返修工具，使用起來比較方便。但其核心的功能就是熱風(fēng)槍通過風(fēng)嘴對被拆除或焊接的元器件進(jìn)行加熱。熱風(fēng)發(fā)生裝置類似吹風(fēng)機(jī)，只不過工作溫度更高一些，能夠根據(jù)工藝需要進(jìn)行“溫度-時間”設(shè)定而已。熱風(fēng)返修工作站的熱風(fēng)加熱功能與熱風(fēng)槍沒有...
2023-11-27 煒明 6179
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為你詳解BGA返修臺的基本原理
BGA返修臺就是用來維修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的專業(yè)設(shè)備，在SMT行業(yè)中經(jīng)常需要用到，接下來我們一起來討論BGA返修臺的基本原理，分析提高BGA返修成率的關(guān)鍵因素。BGA返修臺可分為光學(xué)對位返修臺和非光學(xué)對位返修臺，光學(xué)對位是指在焊接時用光學(xué)進(jìn)行對位，可保證焊接時對位的準(zhǔn)確性，提高焊接的...
2023-11-27 煒明 3865
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全自動BGA返修臺拆焊設(shè)備的操作原理是什么？
從整個結(jié)構(gòu)上來說，所有的BGA返修臺基本都大同小異。光學(xué)BGA返修臺每個型號都具有各自的優(yōu)勢及特點(diǎn)，全自動BGA返修臺拆焊：BGA返修設(shè)備，適用于各種大型（5G)服務(wù)器，CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊維修；是針對大型工控主板、5G服務(wù)器主板等返修而開發(fā)設(shè)計(jì)的(最大夾板面積1200mmX700mm)，全...
2023-11-27 煒明 2205
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BGA植球的介紹
BGA植球即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。定義雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離大，從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術(shù)的組裝可...
2023-11-27 煒明 5972
