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熱列慶祝達泰豐植球機項目進入第四屆光創賽
植球流程標準作業指導書11． 根據客戶的P/O訂單數量與實際數量進行核對，如有出入，進行拍照取證，問明是有鉛還是無鉛。（1） 對每一個BGA進行目檢，如有掉焊盤、分層、氧化、破裂、混料、字嘜不良等不合格現象，進行整理、拍照取證。（2） 根據上述取證資料發給客戶確認。（3） 檢查合格的BGA芯片，擺放在托盤內準備烘烤（無膠）...
2020-08-17 文全 399
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達泰豐科技植球項目將參加深圳光創賽
經過光創賽初步確認， 我司植球機項目成功進入第一輪的初賽。詳細參考https://mp.weixin.qq.com/s/gouCMg1NL02xjtdQ1wAVlA
2020-08-17 文全 289
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植球加工工序
深圳市達泰豐科技有限公司實力展示植球加工工序公司介紹：?深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT生產制程中電子芯片焊接技術，集研發，生產，銷售和服務于一體的生產型企業。承蒙廣大新老用戶的支持和全體員工的共同努力，在芯片焊接返修技格方面，擁有多項自主知識產權的核心技術產品，達泰豐通過開拓創新...
2020-07-31 網站負責人 639
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針對阿里芯片的BGA返修工藝流程圖
深圳達泰豐科技有限公司針對阿里芯片的BGA返修工藝流程圖BGA的返修步驟與傳統SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下： 一.去潮處理 由于PBGA對潮氣敏感，因此在BGA返修之前我們都會對PCBA板材進行去潮處理。?去潮處理方法和要求： 一般情況下，我們嚴格按照客戶提供的烘烤溫度對PCBA和相關IC進行烘烤處理（設定時間...
2020-03-21 文全 381
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達泰豐BGA返修臺溫度設置說明
?達泰豐BGA返修臺溫度設置說明??????操作前必需了解的知識：本特點根據SMT制程要求及原來加以說明。一、有鉛的焊膏、錫球的熔點在183－１８７度,而無鉛的熔點是215－217度.也就是說當溫度達到183度的時候,有鉛的錫膏（錫球）開始熔化，無鉛的錫球在達到213度時開始熔化，而實際的錫的熔點因化學特性會高于錫膏...
2020-03-21 文全 459
