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BGA焊接時怎樣選擇合適的錫膏？
點(diǎn)擊藍(lán)字，關(guān)注我們BGA焊接時選擇合適的錫膏，可從幾方面考慮：01成分方面 :有鉛或無鉛：若有環(huán)保要求，如在民用消費(fèi)電子領(lǐng)域需符合RoHS等法規(guī)，應(yīng)選無鉛錫膏，如錫-銀-銅（SAC）、錫-銅（SC）、錫-鉍（SB）等系列。在某些特殊領(lǐng)域，如航空航天、軍工等對可靠性有極高要求且無嚴(yán)格環(huán)保限制的，可考慮有鉛錫膏。合金比例：常見的無鉛錫膏中，SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）綜合性能好
2025-01-07 梁偉昌 129
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印刷電路板的制作流程是怎樣的
在日常生活中，電路板的應(yīng)用是非常常見的。從我們身邊能夠接觸到電子產(chǎn)品都會應(yīng)用到電路板。打開所有的電子產(chǎn)品的內(nèi)膽，我們終于發(fā)現(xiàn)，支撐電子產(chǎn)品預(yù)計工作的就是這么小小的一塊電路板。然而，由于電路板的廣泛運(yùn)用，消費(fèi)和商家對電路板的制作材料和制作流程都有了更高的要求，此時印刷電路板應(yīng)運(yùn)而生。接下來我們一起...
2024-12-21 煒明 9305
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PCB電路板焊接產(chǎn)生缺陷是什么原因
pcb在現(xiàn)代電子中使用的非常廣泛，隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，PCB密度也越來越高，對焊接的工藝要求也越來越多。所以，必須分析和判斷出影響PCB焊接質(zhì)量有哪些因素，找出焊接缺陷的產(chǎn)生原因，進(jìn)而提高PCB板的整體質(zhì)量。那么，影響PCB板焊接的因素有哪些呢? 一、翹曲 電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生...
2024-12-21 煒明 9544
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如何檢查驗證PCB圖紙設(shè)計是否正確？
線路板布線完成以后，就應(yīng)當(dāng)對電路板進(jìn)行設(shè)計規(guī)則檢驗，以確保電路板符合設(shè)計要求，所有網(wǎng)路都已經(jīng)正確連接。設(shè)計規(guī)則檢驗中常用的檢驗項目如下1.線與線、線與元件焊盤、線與過孔、元件焊盤與過孔、過孔與過孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。2.電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊藕合，在中是否還有能讓...
2024-12-21 煒明 11814
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PCB線路板打樣滿足的原則
比較熟悉PCB線路板的朋友應(yīng)該對“打樣”有一定的了解，PCB線路板打樣需要一定的工藝和要求。那么打樣需要滿足哪些原則呢，下面我們從三個方面進(jìn)行分析。 PCB線路板打樣的首要原則是確保打樣的產(chǎn)品外觀整潔平整，不會出現(xiàn)毛刺、破洞的現(xiàn)象，而且線路板的基材和阻焊膜上要避免出現(xiàn)波浪、起皺。 其次是線路板打樣的工藝...
2024-12-21 煒明 5854
