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BGA IC 焊接工藝原理
（一）芯片表面裝貼焊接工藝科學流程，提高BGA拆焊成功率。1、首先必須對BGA IC進行預熱，尤其是大面積塑封裝BGA IC，以避免驟然的高溫易使，受熱膨脹而損，亦使PCB板變形。預熱的方法一般是把熱風嘴抬高，拉開與IC距離，均勻吹熱IC，時間一般控制在10秒鐘以內為好。如果是進過水的手機需要拆焊BGA IC，預熱的...
2023-11-30 二勇 239
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如何選購bga返修臺
如何選購bga返修臺？在這給大家一些實用的建議,希望對各位有所幫助。首先要根據自身需求，敲定是選擇雙溫區、三溫區、光學定位。量一般，但可以保證所用機器設備能對無鉛、有鉛對可輕松處理的，可以選擇雙溫區的機器。BGA種類多，分類也廣，應付各種不同BGA，要求方便、精準、效率高的，建議選用上部紅外加熱的...
2023-11-30 二勇 182
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五大優勢使BGA返修臺廣泛應用
十年前BGA返修一般都是使用傳統的熱風槍手工操作的，而如今普遍使用能夠自動化運作的BGA返修臺。是什么優勢使BGA返修臺廣泛應用，讓SMT行業提升了一個里程碑意義的科學高度?一、人工成本低。普通員工的平均工資續的提高，企業必須不斷優化產業結構，控制成本，自動化設備不但減少了大量的人員投入，還大幅提高了...
2023-11-30 文全 183
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如何選擇BGA返修臺？看這一篇文章就夠了！
BGA返修設備又稱BGA返修臺，對于剛接觸BGA返修臺的新手人員來說，他們都會有很多疑惑。一臺優質的BGA返修臺需要兼備實用和性價比高等優點，并且選購BGA返修臺也是需要了解許多專業知識的，若是單說三溫區和和二溫區的優缺點，也需要了解很多關于BGA返修臺的專業知識。那么新手又該如何選購BGA返修臺...
2023-11-30 二勇 4406
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為何BGA返修臺如此受SMT工廠和主板維修店的青睞
隨著SMT行業的發展，在BGA返修這個領域，BGA返修工藝已經得到了相當大的改進或提升。在短短的10間，BGA返修已經實現了從手工操作到自動化設備運作的過度，實現了從隨性低質的返修到規范高質高效的返修的過度。近10年來，在我國，BGA返修臺已經逐步取代了傳統的熱風槍，而深入到了每一個SMT制造工廠，也廣泛...
2023-11-30 二勇 197
