目前，很多廠家都出了很多的機(jī)臺(tái)設(shè)置方法，以強(qiáng)調(diào)機(jī)臺(tái)溫度設(shè)置的重要性，現(xiàn)本人把我經(jīng)歷的，與我們公司實(shí)際的情況說明一下，以供大家參考。

操作前必需了解的知識(shí)：本特點(diǎn)根據(jù)SMT制程要求及原來加以說明。

一、有鉛的焊膏、錫球的熔點(diǎn)在183－１８７度，而無鉛的是215－217度。也就是說當(dāng)溫度達(dá)到183度的時(shí)候，有鉛的錫膏（錫球）開始熔化，無鉛的錫球在達(dá)到213度時(shí)開始熔化，而實(shí)際的錫的熔點(diǎn)因化學(xué)特性會(huì)高于錫膏。

二、（三溫區(qū)）無鉛的預(yù)熱區(qū)溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s（秒），我們建議使用3度每秒，就是我們機(jī)器設(shè)定時(shí)的的r值，預(yù)熱區(qū)溫度一般不超過160℃，保溫區(qū)溫度控制在160~190℃，再流區(qū)峰值溫度一般控制在235~245℃并且溫度的維持時(shí)間在10~45秒，從升溫到峰值溫度的時(shí)間應(yīng)維持在一分半到二分鐘左右。

二溫區(qū)機(jī)器因本身機(jī)臺(tái)溫度的限制，上部必定設(shè)置的溫度要比下部紅外整體加熱的高，這樣在做非耐熱型芯片時(shí)或薄板時(shí)，就一定要注意了， 要是弄不好，此類板很容易變形、起泡或芯片做壞，所以之前我們?cè)谕贫貐^(qū)的機(jī)器時(shí)，都會(huì)跟客戶說明，最好做板時(shí)，用烤箱烤過。溫度不平衡，就有許多方面的因素制約，所以板變形了一些， 做的板不好是在所難免的事，但主要是做得手法成熟了，也不亞于一臺(tái)三溫區(qū)的機(jī)器。二溫區(qū)的機(jī)器，在溫度設(shè)置上就要比三溫區(qū)的機(jī)器要適當(dāng)高些。

三、機(jī)臺(tái)的常識(shí)：1、應(yīng)用較廣泛的：二溫區(qū)機(jī)器：上部熱風(fēng)+下部暗紅外；2、三溫區(qū)機(jī)型：上部熱風(fēng)+下部熱風(fēng)+下部整板暗紅外；3、全紅外型：上部紅外+下部暗紅外。要點(diǎn)：不同類型的產(chǎn)品其加熱方式，使用時(shí)溫度程序存在不同的設(shè)置。

四、機(jī)型分類

儀表以下以熱風(fēng)式的作為介紹：

熱風(fēng)加熱是利用空氣傳熱的原理，使用高精度可控型高質(zhì)量的發(fā)熱控件，調(diào)整風(fēng)量、風(fēng)速達(dá)到均勻可控的加熱的目的，焊接時(shí), BGA芯片本體因傳熱的原因,傳到BGA芯片錫珠部分的溫度會(huì)比熱風(fēng)出口處相差一定的溫度,在設(shè)置溫度加熱時(shí)，（因不同廠家對(duì)機(jī)臺(tái)定義的控溫溫度不同，對(duì)溫度的要求有一定的差別，本文數(shù)據(jù)均以卓茂機(jī)型使用），這就要把以上要素考慮進(jìn)去，我們也要對(duì)錫珠的性能了解，進(jìn)行區(qū)分溫度段設(shè)置（具體的設(shè)置方法請(qǐng)參考廠家的技術(shù)指導(dǎo)），預(yù)熱區(qū)有去除水份，烤板的作用，所以在設(shè)置時(shí)，我們都會(huì)適當(dāng)建議增加20秒的時(shí)間，這樣更好地保護(hù)PCB板，中間的加熱，保溫，焊接，溫度與時(shí)間最好都能平均一些，這樣有利于板的烘烤，與溫升的平衡，最關(guān)鍵的是調(diào)節(jié)焊接的最高溫度段，首先，先設(shè)定一個(gè)值（無鉛的設(shè)245度、有鉛設(shè)210度），運(yùn)行BGA返修臺(tái)進(jìn)行試驗(yàn)加熱，加熱時(shí)要注意，在對(duì)一塊新板不了解其溫度耐性的情況下，要對(duì)整個(gè)過程加熱過程進(jìn)行監(jiān)視，在溫度升到200度以上的時(shí)候，從側(cè)面觀察錫球的融化過程程度(也可以從BGA旁邊的貼片件看,用鑷子輕輕碰一下，如果貼片件可以位移，證明溫度已經(jīng)達(dá)到要求)，在BGA芯片錫球全融化時(shí)會(huì)明顯觀察到BGA芯片向下陷，這個(gè)時(shí)候我們要把機(jī)臺(tái)儀表或是觸摸屏上顯示的溫度和機(jī)臺(tái)運(yùn)行的時(shí)間記錄下來，把此時(shí)融化時(shí)的溫度時(shí)間再加上10-300秒，就可以得到一個(gè)十分理想的溫度了!

結(jié)論：做BGA時(shí)候,錫球在達(dá)到最高溫度段走了N秒的時(shí)候開始隔化，只需要把溫度曲線的最高溫度段設(shè)成最高溫度恒溫N+20秒即可。其它的程序請(qǐng)參考廠家提供的溫度曲線參數(shù)，一般性況下有鉛焊接的整個(gè)過程控制在210秒左右，無鉛的控制在280秒左右。時(shí)間不宜過長(zhǎng)，太長(zhǎng)了對(duì)PCB和BGA都有可能會(huì)造成不必要的損害!

三溫區(qū)溫度設(shè)置補(bǔ)充：

在使用三溫區(qū)的機(jī)臺(tái)時(shí)，幾點(diǎn)需要注意的情況：

為了防止對(duì)BGA芯片造成損害，在上部溫度達(dá)到要求的情況下（即錫球已經(jīng)熔化），但效果不是很好，可能產(chǎn)生虛焊、掉點(diǎn)或者BGA芯片有膠等現(xiàn)象時(shí)，在保持上部溫度不變的情況下，適當(dāng)增加下部溫度和加熱時(shí)間。具體情況請(qǐng)參考附件。

以上文字由達(dá)泰豐整理，如有不當(dāng)之處，請(qǐng)大家批評(píng)指正。