在SMT（表面貼裝技術）生產中，鋼網厚度直接決定了焊膏的沉積量，進而影響焊接質量。那么，如何確定每款產品的鋼網厚度？使用鋼網時又需要注意哪些問題？今天我們就來詳細聊聊！

鋼網厚度的選擇需要綜合考慮元件類型、PCB設計、工藝要求等因素。以下是具體參考：

1. 元件類型與厚度參考

• 小尺寸元件（0402/0201等）：推薦0.1–0.12mm，過厚易導致焊膏過量引發短路。

• 常規元件（0603、QFP、SOP等）：常用0.12–0.15mm，平衡焊膏量與印刷穩定性。

• 大焊盤/高密度元件（QFN、BGA、散熱焊盤）：需0.15–0.2mm，確保足夠焊膏填充，避免虛焊。

• 通孔元件（如連接器）：特殊工藝可能需要0.2mm以上鋼網，或局部加厚（階梯鋼網）。

2. PCB設計因素

• 密集程度：高密度PCB（如手機主板）需更薄鋼網（0.1mm）以減少橋接風險。

• 焊盤間距：間距小于0.4mm時，優先選用0.1–0.12mm鋼網。

• 階梯鋼網應用：混合元件場景（如同時存在0402和大焊盤），可在局部區域加厚（如大焊盤區域0.15mm，其他區域0.1mm）。

3. 工藝類型

• 錫膏工藝：標準厚度0.12–0.15mm，具體根據錫粉顆粒（如Type 3/4/5）調整。

• 紅膠工藝：厚度通常≥0.15mm，確保膠量足夠固定元件。

4. 其他因素

• 鋼網材質：激光切割不銹鋼（主流）、電鑄鋼網（高精度但成本高），后者可能允許更薄設計。

• 錫膏特性：低黏度錫膏需更薄鋼網，高黏度可適當加厚。

• 試產驗證：小批量測試焊膏體積（如SPI檢測）調整厚度，例如BGA焊點體積不足時局部加厚。

1. 鋼網質量控制

• 張力檢測：新鋼網張力需≥35N/cm2（激光鋼網），使用中定期檢測，低于25N/cm2需報廢。

• 開口檢查：用顯微鏡或AOI檢查開口毛刺、孔壁光滑度（電拋光處理更佳），確保無殘留金屬屑。

2. 印刷過程管理

• 對位精度：借助CCD相機校準，偏移需≤0.05mm，尤其針對0.5mm pitch以下IC。

• 刮刀壓力：設定為20–30N，壓力過大會磨損鋼網，不足導致印刷不全。

• 清潔頻率：每5–10次印刷用無塵布+酒精清潔，避免錫膏堵塞（尤其是密間距開口）。

3. 鋼網維護

• 儲存方式：垂直懸掛于干燥環境，避免疊放導致變形。

• 防撞防刮：操作時使用手套，防止手印或硬物刮傷網面。

• 壽命監控：激光鋼網通常可印刷5–10萬次，電鑄鋼網壽命更長但需定期檢查張力。

4. 特殊設計優化

• 防錫珠開口：Chip元件焊盤內縮10–20%，外延0.1mm，減少錫珠。

• 倒梯形開口：針對細間距IC（如0.4mm QFP），開口上窄下寬，提升脫模效果。

• 避讓非焊盤區域：避免鋼網接觸PCB阻焊層，防止污染。

5. 異常處理

• 印刷拉尖：檢查鋼網底部清潔度或降低脫模速度。

• 焊膏不足：確認刮刀角度（通常50–60°）或評估是否需加厚鋼網。

• 階梯鋼網適配：雙面工藝中，第二面使用階梯鋼網時需調整印刷機支撐高度。

厚度選擇公式

厚度= (目標焊膏體積) / (開口面積×錫膏轉移效率)，需結合實際SPI數據修正。

成本權衡

階梯鋼網增加20–30%成本，但可解決混合元件問題，適合中大批量生產。

快速決策表

通過上述方法，可在保證焊接質量的同時優化生產成本，建議結合DFM（可制造性設計）分析提前規劃鋼網參數。

互動話題：你在SMT生產中遇到過哪些鋼網問題？歡迎留言分享！