比較流行的兩種植球方法，一是錫膏+錫球法，二是助焊膏+錫球法。其實(shí)這兩種bga植球方法大同小異，只是后者把錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點(diǎn)和錫膏卻有很大的不同，助焊膏在溫度升高達(dá)到熔點(diǎn)的時(shí)候會(huì)變成液體狀，錫球容易隨著液體流走；再加上助焊膏的焊接性相對(duì)較差，不是真正意義上的焊錫，所以更多的還是采用錫膏+錫球的方法。另外，這兩種植球方法都是要借助植球座才能完成。

首先講解種BGA植球方法，錫膏+錫球法，具體的操作步驟如下：

1、先準(zhǔn)備好植球的工具植球座，要用酒精清潔干凈后烘干，利于錫球滾動(dòng)順暢；
2、把預(yù)先整理好的芯片定位在植球座上；
3、把錫膏回溫后絞拌均勻，再均勻倒在刮片上；
4、往定位好的基座上套上錫膏印刷框并印刷錫膏，盡量控制好刮刀的角度、力度及刮動(dòng)的速度，完成后小心移開錫膏框；
5、確認(rèn)BGA上的每個(gè)焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動(dòng)植球座，讓錫球滾動(dòng)入網(wǎng)孔，確認(rèn)每個(gè)網(wǎng)孔都有一個(gè)錫球后即可收好錫球并脫板；
6、把剛植好球的BGA從基座上取出待加熱，最好能使用回流焊，量小時(shí)用熱風(fēng)槍也可以。
第二種BGA植球方法，助焊膏+錫球法，具體的操作步驟如下：

1、先準(zhǔn)備好植球的工具植球座，要用酒精清潔干凈后烘干，利于錫球滾動(dòng)順暢；

2、把預(yù)先整理好的芯片定位在植球座上；
3、用刷子直接沾上助焊膏，不需要用鋼網(wǎng)印刷而是直接均勻涂刷到BGA的焊盤上。
4、確認(rèn)BGA上的每個(gè)焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動(dòng)植球座，讓錫球滾動(dòng)入網(wǎng)孔，確認(rèn)每個(gè)網(wǎng)孔都有一個(gè)錫球后即可收好錫球并脫板；
5、把剛植好球的BGA從基座上取出待加熱，最好能使用回流焊，量小時(shí)用熱風(fēng)槍也可以。

BGA植球技術(shù)的兩種方法對(duì)比：收尾的兩個(gè)步驟都一樣，區(qū)別在于錫膏+錫球法的第3-4步與助焊膏+錫球法的第3步。關(guān)于BGA植球，還應(yīng)講究植球的效率，使用達(dá)泰豐科技的全自動(dòng)植球機(jī)，植球效率會(huì)大大增加。