BGA是一種球珊陣列式的封裝方式，廣泛運(yùn)用于計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話等通訊工具上面，而且體積越來越小、封裝的密度越來越大，返修的難度也越來越高，所以選擇合適的bga返修臺(tái)是節(jié)省成本和提高效率的根本。而bga返修臺(tái)分為全自動(dòng)和半自動(dòng)，那應(yīng)該怎么選，有什么區(qū)別，哪種好？

一、返修流程區(qū)別：

全自動(dòng)：放板——自動(dòng)定位——拆B(yǎng)GA——除錫——蘸Flux/錫膏——貼裝——焊接

半自動(dòng)：放基板——定位——拆B(yǎng)GA——對(duì)位/貼裝——焊接

二、適用范圍的區(qū)別：

全自動(dòng)BGA返修臺(tái)是一款模塊化設(shè)計(jì)、全熱風(fēng)加熱方式的、完全自動(dòng)的返修機(jī)器，具有高精度、高柔性等特點(diǎn)，適用于服務(wù)器、網(wǎng)通等PCBA基板上的BGA、PTH、WLCSP、模組等器件返修。

半自動(dòng)BGA返修臺(tái)是一款模塊化設(shè)計(jì)的半自動(dòng)對(duì)位、貼裝的返修機(jī)器，具有高精度、高柔性等特點(diǎn)，適用于服務(wù)器、網(wǎng)通等PCBA基板上的BGA、PTH、WLCSP、模組等器件返修。

三、bga返修臺(tái)產(chǎn)品特點(diǎn)的不同點(diǎn)：

全自動(dòng)返修臺(tái)：

1.全自動(dòng)一鍵式操作，BGA移除、除錫、蘸助焊膏/錫膏、貼裝、焊接根據(jù)程序自動(dòng)完成。

2.獨(dú)立控溫的三部分加熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)，任意組合；符合人體工學(xué)的雙層Table設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)超大型PCBA基板。

3.卓越的定位系統(tǒng)，快速識(shí)別Mark點(diǎn),實(shí)現(xiàn)BGA移除、除錫、蘸助焊膏 、貼裝作業(yè)的精準(zhǔn)定位。

4.BGA解焊移除系統(tǒng)，自動(dòng)感知BGA器件是否與PCBA基板分離。

5.非接觸式除錫，除錫系統(tǒng)自動(dòng)感知PCBA變形量，根據(jù)基板形變量自動(dòng)調(diào)整吸嘴高度，PCBA/PAD零損傷。

6.精密的空氣流量控制系統(tǒng)，根據(jù)程序自動(dòng)控制輸出。

7.支持任意厚度的錫膏/助焊膏印刷。

8.模塊化熱風(fēng)微循環(huán)加熱系統(tǒng)。

9.PCBA基準(zhǔn)溫度偵測(cè)系統(tǒng)，根據(jù)程序設(shè)定自動(dòng)啟動(dòng)除錫或焊接程序，保證程序使用的一致性。

10.管理與操作權(quán)限分離，預(yù)防人為任意修改參數(shù)設(shè)置。

11.條碼管理，BGA移除基板焊盤追溯系統(tǒng)，為分析追溯提供影像數(shù)據(jù)支持。

半自動(dòng)返修臺(tái)：

1.獨(dú)立控溫的三部分加熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)，底部主加熱與區(qū)域預(yù)熱根據(jù)不同場(chǎng)景獨(dú)立升降。

2.模塊化設(shè)計(jì)，符合人體工學(xué)的雙層Table設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)超大型PCBA基板和chip器件返修。

3.精密的空氣流量控制系統(tǒng)，根據(jù)程序自動(dòng)控制輸出。

4.程序運(yùn)行記錄自動(dòng)保存，程序運(yùn)行記錄，機(jī)器異常報(bào)警提示并保存，方便追溯和分析。

5.加熱系統(tǒng)獨(dú)立的三重保護(hù)，確保安全返修。

6.數(shù)據(jù)輸出與MES對(duì)接，實(shí)現(xiàn)4M追溯。

7.三重權(quán)限分級(jí)管理，預(yù)防任意修改機(jī)器程序設(shè)置。

隨著大數(shù)據(jù)時(shí)代來臨，AI與IoT的融合發(fā)展，數(shù)據(jù)量快速增加，存儲(chǔ)需求相應(yīng)急增。存儲(chǔ)應(yīng)用的增長點(diǎn)已經(jīng)從智能手機(jī)等消費(fèi)類電子擴(kuò)展到互聯(lián)網(wǎng)多個(gè)領(lǐng)域中，存儲(chǔ)芯片作為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)物理介質(zhì)，其可靠性、安全性尤為重要。它是各類電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)功能的主要部件，也是應(yīng)用最廣泛的基礎(chǔ)性通用芯片之一。云計(jì)算技術(shù)的發(fā)展提高了計(jì)算和存儲(chǔ)資源的利用率，同時(shí)它的開放性也使得用戶數(shù)據(jù)安全面臨較大挑戰(zhàn)。

DRAM、NAND FLASH等半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)，我國從無到有。存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、模組應(yīng)用等一系列存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)集群日漸成形。存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)部分，國內(nèi)存儲(chǔ)芯產(chǎn)業(yè)的廠商期待與世界快速接軌。