bga返修臺可以焊接QFP芯片嗎？答案是否定的。bga是球珊列陣的封裝方式，而QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳。bga返修臺適用于服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。

QFP：

　　QFP的結構形式因帶有引線框(L/F)，對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。BGA結構上的自由度要比QFP大得多，而CSP的小型化形式就更適合高頻領域的應用。陣列形式的BGA外部端子(引線)形狀不會發生變形，組裝時可大大降低共平面性不良，具優良的貼裝性。

BGA：

　　BGA返修工作站(BGA返修臺）是維修BGA封裝的焊接設備。BGA返修臺分為全自動和半自動，通過定位不同尺寸的BGA原件，焊接和拆卸智能操作設備，可以有效提高維修率的生產率，大大降低成本。

　　傳統的返修方式即BGA的手工焊接，指的是主要以使熱風槍、電烙鐵等工具對BGA、QFN、QFP等電子元器件進行的拆下與焊接的過程。隨著國內BGA設備廠家的興起，內資企業才慢慢接受BGA返修設備，并逐漸引入到生產車間，返修工藝才得到改良。在此過程中，因為BGA返修臺大大提高了返修焊接的成功率，甚至取代了熱風槍、電烙鐵，成為了主流的返修設備。BGA返修設備能完成普通的焊接工具所不能完成的作業，比如光學對位，比如BGA返修臺可以最大程度地避免被返修的主板變形，也能保證BGA不受損壞。

BGA返修臺特點：

1、獨立控溫的BGA返修臺VT-360LII三部份加熱系統設計，底部主加熱與區域預熱根據不同場景獨立升降。

2、全球首創的RGBW影像系統，支持不同顏色的PCB基板。

3、模塊化設計，符合人體工學的雙層Table設計，輕松應對超大型PCBA基板和chip器件返修。

4、精密的空氣流量控制系統，根據程序自動控制輸出。

5、程序運行記錄自動保存，程序運行記錄，機器異常報警提示并保存，方便追溯和分析。

6、加熱系統獨立的三重保護，確保安全返修。

7、數據輸出與MES對接，實現4M追溯。

8、三重權限分級管理，預防任意修改機器程序設置。