表目處理的目的：主要在保護(hù)PCB之銅表層，同時(shí)提供后期零件裝備的良好焊接基地一般噴钖較易有Pitch過(guò)細(xì)而導(dǎo)致架橋(Bridging)現(xiàn)象，再加上其表面平整度較其它表面處理較差，倘若對(duì)表面平整度要求比較高者，不建議使用噴钖表面處理。

因以往記錄顯示，曾經(jīng)有過(guò)噴钖板之BGA區(qū)于后期零件裝配制程上有暴出很多钖球之故，若沒(méi)有BGA(BallGridArray球狀矩陣排列)設(shè)計(jì)，而有成本費(fèi)用考量，推薦可使用一般噴钖即可，但若有BGA之設(shè)計(jì)，最好使用化金表面處理。若后期需要COBBonding制程，因其對(duì)表面平整度的要求比較高，最好使用化金(軟金)表面處理。若PCB已有局部電鍍金后，不建議再選擇OSP表面處理做搭配，因可能會(huì)造成銅沈積于金上，而導(dǎo)致PCB不良。

PCB表面清潔可以選擇PCB清潔機(jī)，可以除塵除靜電，能有效清潔PCB焊盤(pán)表面的細(xì)小板屑、灰塵、纖維、毛發(fā)、皮膚碎屑、金屬微小顆粒等異物，確保PCB表面處于清潔狀態(tài)，提前消除虛焊、空焊、翹起、偏斜等焊接不良，從而減少隱患。