拆焊BGA芯片用什么工具比較好？
BGA芯片這是一種球柵陣列封裝方式，BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列方式遍布在封裝下邊，BGA技術應用的特點是I/O引腳數雖說提升了，但腳位間隔并未減小反倒增強了，進而提升了組裝良品率。從在這兒看得出BGA芯片拆卸很困難。那怎樣拆除BGA芯片呢，肯定要采用專業(yè)性的BGA返修臺了。BGA拆焊臺是一款加熱方式以熱風循環(huán)為主導，紅外線為輔助的維修機器設備，具備精度高、高柔性的特征，適用服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、PoP、PTH、WLCSP、QFN、Chip0201/01005、屏蔽框、模組等器件維修。
溫度曲線的設定，這步至關重要。眾所周知，如果想拆卸芯片僅靠蠻干是拆不下來的，必須對芯片做好相應的溫度加熱。同時不同的時長溫度標準都是不一樣的。因此如果想很好的拆卸BGA芯片，那就必須把溫度設定好才能夠把BGA芯片拆卸。把上述的東西都備好后，接著就是必須把拆卸的BGA芯片固定到BGA拆焊臺的夾具上面。
當把芯片固定好后，緊接著我們要對要拆卸的BGA芯片開展對中處理，達泰豐BGA拆焊臺應用了領先的RGBW影像系統，能夠根據不一樣的主板顏色配對對應的顏色，更為簡單選準對中部位，合理有效減少返工時長，并且設備設定多重安全保護功能合理防止意外的發(fā)生。我們只須按下BGA拆焊臺的啟動鍵就可以了，設備會按照之前設定好的溫度曲線開展加熱，經過一段時間后設備將會自動判斷BGA芯片是否能夠拔起，當拆卸的溫度曲線完成后，BGA拆焊臺自動把損壞的BGA芯片拆卸，然后把其放入廢料盒中。
到這兒就拆下來BGA芯片了，說完BGA芯片的拆下來后，我們繼續(xù)把完好的BGA芯片焊接上去，流程跟芯片拆卸的方法步驟是一樣的，以上方法是針對BGA芯片拆卸最快捷和成功率最高的方法之一。因為達泰豐BGA拆焊臺采用的是自動式拆卸和貼裝，在操作過程中無需人員介入，合理降低了人工成本和提升了維修合格率，像應用達泰豐BGA拆焊臺拆下來BGA芯片合格率可實現99%。而應用手工拆卸得話合格率完全就看自己技術了，合格率能實現50%就已經算是很不錯了。
所以這兒小編我推薦各位，假如是有經濟條件的情況下，應用自動式BGA拆焊臺拆下來BGA芯片較好。這可以確保工作效率和成功維修合格率。關于拆焊BGA芯片用什么工具比較好？就介紹到在這兒，假如有什么不清楚的你們可以借助本站客服聯絡咨詢。