在手機(jī)電路中，使用了更多新的和獨(dú)特的部件。他們的識(shí)別和測(cè)試是從業(yè)者非常關(guān)心的話(huà)題。
手機(jī)電路的基本構(gòu)成
手機(jī)電路的基本部件主要包括電阻器、電容器、電感器、晶體管等。由于手機(jī)尺寸小、功能齊全、電路復(fù)雜，這些組件必須安裝在芯片上（SMD）上面。與傳統(tǒng)的埋孔元件相比，芯片元件安裝密度高，導(dǎo)線(xiàn)減少。分布的影響降低了寄生電容和電感，具有良好的高頻特性，提高了參與干擾信號(hào)和射頻干擾的能力。

一、電阻
安裝在表面的電阻元件大多是片狀的，引腳位于元件的兩側(cè)。個(gè)別手機(jī)采用組合電阻，四個(gè)引腳連接到外部電路和內(nèi)部電路。
二、電容
在手機(jī)中，電容器通常是黃色或淺藍(lán)色，有些電解電容器是紅色的。電解電容器稍大，非極性電容器特別小。最小只有1mmx2mm。有些電容器的中間有兩個(gè)字符。大多數(shù)電容器沒(méi)有標(biāo)記容量。手機(jī)電解電容器的一端有一個(gè)窄黑條，表示端子是正極。
三、電感和微帶線(xiàn)
電感是一種無(wú)功設(shè)備，經(jīng)常用于電子線(xiàn)路。電感包裹在鐵芯或磁芯或空心線(xiàn)圈上。與手機(jī)板上的電阻和電容不同，手機(jī)電路中的電感外觀和形狀不同，有些很大，很容易從外觀上判斷。但有些電感器有外觀、形狀和電阻。電容器的外觀差別不大，很難判斷。
四、二極管
手機(jī)中的二極管主要有以下幾種：
1.普通二極管
普通二極管根據(jù)二極管的單向?qū)щ娦怨ぷ鳌Ｓ袃蓚€(gè)引腳，一般是黑色的，一端有白色的垂直線(xiàn)，這意味著其中一端為負(fù)極。
2.齊納二極管
齊納二極管縮寫(xiě)為齊納管，利用二極管的反向擊穿特性工作。在手機(jī)電路中，一般用于接收器（喇叭、音箱）電路、振動(dòng)器電路和鈴聲電路。此外，齊納二極管通常用于手機(jī)的充電電路和電源電路。
3.變?nèi)荻O管
變?nèi)荻O管是一種特殊的二極管，采用特殊工藝使用PN隨著反向偏置電壓的變化，結(jié)電容更加敏感。
4.發(fā)光二極管
發(fā)光二極管主要用作手機(jī)中的背景燈和信號(hào)指示器。發(fā)光二極管一般分為紅光、綠光和黃光。發(fā)光二極管的顏色取決于制造材料。此外，還有一些特殊的發(fā)光二極管，如紅外二極管。目前，紅外發(fā)光二極管越來(lái)越多地用于手機(jī)和紅外傳輸。
5.組合二極管
所謂組合二極管，即二極管模塊電路由幾個(gè)二極管組成。有三腳和四腳組合二極管。
五、三極管
1.三極管的結(jié)構(gòu)
手機(jī)電路中常用的晶體管都是SMD從電路結(jié)構(gòu)上看，設(shè)備可分為以下類(lèi)型：
(1)一般三極管
一般來(lái)說(shuō)，三極管有三個(gè)電極和四個(gè)電極，它們的外觀和引腳在四引腳晶體管中，一個(gè)是晶體管的輸出端，另外兩個(gè)引腳作為發(fā)射極相互連接，另一個(gè)作為基極。
(2)帶阻晶體管
帶阻三極管由一個(gè)三極管和一個(gè)或兩個(gè)內(nèi)部電阻組成。
(3)組合晶體管
組合三極管是由幾個(gè)三極管組成的模塊。組合晶體管已廣泛應(yīng)用于手機(jī)電路中。
2.電感和微帶線(xiàn)
電感器是一種經(jīng)常用于電子線(xiàn)路的電抗器件。將導(dǎo)線(xiàn)繞在鐵芯或磁芯上或空心線(xiàn)圈是一種電感器。手機(jī)板上的電阻、電容器的區(qū)別在于手機(jī)電路中的電感有各種各樣的外觀和形狀，有些電感很大，很容易從外觀上判斷；但有些電感器的外觀和電阻不大，很難判斷。

而面對(duì)如此多的微小部件，使用達(dá)泰豐科技x-ray檢測(cè)設(shè)備能清楚地檢測(cè)到引腳部分是否有連橋、空焊等問(wèn)題。電腦上的高分辨率顯像電子元件的焊點(diǎn)狀態(tài)可以通過(guò)X射線(xiàn)進(jìn)行，焊接不良產(chǎn)品可以通過(guò)簡(jiǎn)單的軟件設(shè)置來(lái)判斷。選擇以下有焊接問(wèn)題的設(shè)備，并將X射線(xiàn)電子元件的檢驗(yàn)設(shè)備添加到生產(chǎn)線(xiàn)中，進(jìn)一步提高檢驗(yàn)效率。

1.連焊：相鄰點(diǎn)焊之間的焊料連接在一起。

2.空焊：部件引腳未被焊錫濕潤(rùn)，焊層沒(méi)有被焊錫弄濕。

3.空焊：基材部件插入孔全部暴露，部件引腳和焊層未被焊料濕潤(rùn)。

4.半焊：部件引腳和焊層已濕潤(rùn)，但插入孔仍有部分外露。

5.多錫：焊接接觸元件體或密封端。

6.包焊：焊料太多導(dǎo)致看不到元件腳，連元件腳的棱角都看不到。

7.錫珠、錫渣：直徑.過(guò)長(zhǎng)的錫渣粘在底板表面。

8.少錫、薄錫：焊料未完全濕潤(rùn)雙面板金屬孔。

9.錫尖：元器件引腳頭部或線(xiàn)路板的鋪錫層呈尖。

10.錫裂：點(diǎn)焊與引腳之間有裂紋，或焊層與點(diǎn)焊之間或點(diǎn)焊本身有裂紋。

11.針眼、空洞、氣孔：點(diǎn)焊內(nèi)有針孔或大小不同的孔。

12.焊層起翹：在導(dǎo)線(xiàn)上，焊層與基材的分離大于焊層厚度。

13.銅泊斷開(kāi)：銅泊在線(xiàn)路板中斷開(kāi)。

14.冷焊：點(diǎn)焊表面不光滑，有毛刺或顆粒。