對BGA返修行業(yè)外的人來講，很少有人知道BGA返修臺是啥東西，起什么作用。第一步想要弄清楚什么叫BGA返修臺這個問題，就先要弄清楚什么叫BGA。BGA是一類芯片的封裝技術，主要是通過球柵陣列結構來提升數(shù)碼產(chǎn)品性能，縮減商品的體型。全部通過這種封裝技術的數(shù)碼產(chǎn)品都會有一個相同的特性，那便是體型小、性能強、低成本、強大功能。

知道了什么是BGA，那就會明白BGA返修臺是什么了。事實上BGA返修臺的作用工作原理主要是用來維修BGA芯片的機械設備，當檢測出某塊芯片出現(xiàn)異常需要維修時，那就需要應用BGA返修臺。這個就是BGA返修臺的作用。

應用BGA返修臺有哪些優(yōu)點：首先是返修成功率高。任何沒接觸過BGA的小白，都能夠在短短幾分鐘的學習的過程中變成了一個BGA返修高手這個沒有什么技術含量的，只需要結合廠家技術工程師培訓流程來操作就可以了。第三是應用BGA返修臺不容易損壞BGA芯片和PCB板。

根據(jù)以上這些，咱們可以看出BGA返修臺的作用很簡單，就是應用來對電腦主板芯片進行返修的機械設備。再有通過上述幾點BGA返修臺的實用技巧，能夠輕松的對BGA芯片進行返作工作。當然了，在挑選BGA返修臺時，還是建議大家選購三溫區(qū)和光學對位的BGA返修臺，這樣的話返修良率更高。