伴隨著B(niǎo)GA芯片應(yīng)用愈來(lái)愈廣，BGA芯片返修產(chǎn)業(yè)是目前來(lái)看較為有希望的一個(gè)行業(yè)，許多企業(yè)為了節(jié)省成本一般會(huì)把可以返修的芯片做好返修后再次使用，這個(gè)時(shí)候就需要購(gòu)置BGA返修臺(tái)，不過(guò)在購(gòu)買(mǎi)的時(shí)候BGA返修臺(tái)價(jià)格是多少錢(qián)，同樣是供應(yīng)商采購(gòu)要重視的問(wèn)題。BGA返修臺(tái)是BGA芯片返修成功率的一個(gè)重要保障條件。

BGA返修臺(tái)可分為自動(dòng)式BGA返修臺(tái)、半自動(dòng)式BGA返修臺(tái)、手動(dòng)式BGA返修臺(tái)三種。自動(dòng)式BGA返修臺(tái)是一種可以自動(dòng)識(shí)別拆和裝的不同流程，在拆附元器件的流程中，加熱完成后機(jī)器自動(dòng)吸起將元器件與PCB分離，可避免人為作業(yè)滯后于機(jī)器加熱而導(dǎo)致元器件冷卻無(wú)法拆除或使勁不當(dāng)造成焊盤(pán)脫落，在貼裝時(shí)可以自動(dòng)完成對(duì)中、貼放、加熱、冷卻的全部過(guò)程，返修良品率可達(dá)100%。

半自動(dòng)和手動(dòng)BGA返修臺(tái)在芯片返修時(shí)需要手動(dòng)式將元器件做好分離，此時(shí)要控制好加熱溫度和使勁程度，如果溫度沒(méi)達(dá)到或者用力過(guò)度的話(huà)很容易導(dǎo)致焊盤(pán)脫落，在貼裝的時(shí)候也是要非常細(xì)心以防人工貼放時(shí)錯(cuò)位。

BGA返修臺(tái)價(jià)格，大家在了解BGA返修臺(tái)的特點(diǎn)后，我們也來(lái)了解一下各種類(lèi)型的BGA返修臺(tái)價(jià)格是多少錢(qián)，非光學(xué)機(jī)一般幾千塊一臺(tái)，光學(xué)BGA返修臺(tái)一般從幾萬(wàn)到幾十萬(wàn)不等，市場(chǎng)價(jià)格來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，只能作為參照應(yīng)用。