1、來料檢驗(檢外觀、功能、數量、是否有引起不良的因素和工序確認)

2、PBCA整板烘烤（烘烤時間為12小時120度，特殊芯片類，烘烤24-72小時）

3、芯片拆解(對在主板上的芯片進行分類拆解作業：
（一）保護主板拆除法（使用BGA返修臺）
（二）回流焊式流水線拆除法（改裝過的12溫區回流爐）
（三）錫爐拆除法
（四）加熱平臺拆除法

4、除錫作業（如果芯片已經處理2、3步驟可以省略）
（一）芯片反氧化作業（防止焊腳氧化）
（二）芯片浸錫（作用：提高焊腳的上錫活性）
（三）芯片除錫亮光處理

5、IC管腳整形，效正，整腳處理
（一）檢測管腳的大小間距，制作治具使用工具進行IC引腳平整
（二）IC上機檢測管腳的平整度，錫面情況
6、鍍錫、植球作業
（一）浸錫、鍍錫
（二）BGA類芯片進行植球作業
7、成品檢查作業
8、包裝運輸
9、提供小批量SMT貼片服務

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