烘烤

由于通常的FC器材均為濕敏器材，在返修之前需要將PCBA在80-125℃的溫度下烘烤至少24小時，以除掉PCB和元件的潮氣。

調(diào)試曲線

聯(lián)系FC引薦的焊接曲線、焊膏所引薦焊接曲線、PCBA形狀巨細(xì)、厚度及器材類型、規(guī)劃狀況等，運(yùn)用再流焊溫度曲線測驗東西如KIC，測量出適宜的profile，其間包含Remove和Placement Profile，撤除元件的溫度曲線除了焊錫液相線以上的時刻恰當(dāng)削減外，其他溫度段最佳與裝置元件時的回流焊溫度曲線共同。

拆開FC

拆開前需對FC周圍不耐高溫的器材，如通常的接插件等維護(hù)或撤除，避免拆開或焊接時損壞其他不耐高溫器材。拆開FC時只能選用返修臺（盡量不必?zé)犸L(fēng)槍），挑選適宜的噴嘴，運(yùn)用Remove曲線拆開FC,注意調(diào)查焊球的崩塌形狀來進(jìn)一步驗證操控溫度，避免設(shè)定溫度過高損害PCB及器材或溫度不行、加熱時刻太短，F(xiàn)C輕松取下，損壞焊盤。

焊盤清潔

用電烙鐵將PCB及FC焊盤殘留的焊錫整理潔凈、平坦，運(yùn)用吸錫帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行整理，操作時要千萬當(dāng)心不要損壞焊盤和阻焊膜，然后用清潔劑將助焊劑殘留物清潔潔凈。

絲印錫膏法

具體做法即是先運(yùn)用專用的FC小鋼網(wǎng)把錫膏打印到FC的焊盤上，打印錫膏時盡量做到不重復(fù)打印，確保打印質(zhì)量，打印結(jié)束后查看，如有少量焊盤未打印好，能夠點(diǎn)涂修補(bǔ)；如大面積不良，必須將FC清潔干凈并吹干后從頭打印。打印完成后再用植球器或鑷子在其上裝置適宜的錫球/柱，后經(jīng)再流焊，將焊球、錫膏、FC焊盤經(jīng)過熔化冷卻后構(gòu)成合金固定。用這種辦法植出的球焊接性、可靠性好，熔錫進(jìn)程不會呈現(xiàn)跑球表象，較易操控并把握。選用高溫焊球90Pb/10Sn合金成分，熔點(diǎn)約在300℃，再流時不熔化。

打印

依據(jù)器材類型的狀況，PCB焊盤上打印選用絲印錫膏，辦法同F(xiàn)C上植球前打印。

貼裝

貼裝可用返修臺貼裝體系，若PCBA尺度超出返修臺設(shè)備尺度規(guī)模的可用貼片機(jī)貼裝。

再流焊接

選用調(diào)試好的焊接曲線，將貼裝好FC的PCBA回流焊接。